1. 物料型号:
- 型号为GS2008HE。
2. 器件简介:
- 该器件是一个表面安装整流器,电压800伏特,电流1.0安培。具有低轮廓封装、易于拾放、低正向压降、玻璃钝化芯片结、符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。
3. 引脚分配:
- 封装为SOD-123HE模塑塑料,端子为镀锡,可焊性符合MIL-STD-750, Method 2026,极性由阴极带表示。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:800V
- 最大RMS电压:560V
- 最大直流阻断电压:800V
- 最大平均正向电流(T=100°C):2.0A
- 正向峰值浪涌电流(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法):50A
- 最大正向电压在1.0A时:1.1V
- 最大直流反向电流在T=25°C额定直流阻断电压T=125°C时:1.0A/50A
- 典型结电容(注1):12pF
- 典型结电阻(注2):100°C/W
- 工作和存储温度范围:-55至+150°C
5. 功能详解:
- 该器件适用于表面安装应用,具有低正向压降和玻璃钝化芯片结,符合环保要求。
6. 应用信息:
- 适用于需要高电压整流的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装类型为SOD-123HE,具体尺寸和布局图在文档中有详细描述。