1. 物料型号:S510B,表面贴装肖特基势垒整流器。
2. 器件简介:
- 100V电压,5.0A电流的SMB/DO-214AA封装。
- 塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
- 适用于表面贴装应用。
- 低轮廓封装,内置缓释装置。
- 金属到硅整流器,多数载流子导电。
- 低功耗,高效率。
- 高浪涌容量。
- 用于低电压高频逆变器、自由轮流通路和极性保护应用。
- 符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AA标准,焊盘镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
- 极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(V RAM):100V
- 最大RMS电压(VRMS):70V
- 最大直流阻断电压(VDC):100V
- 最大平均正向整流电流(IFAv):5.0A
- 峰值正向浪涌电流(FSM):120A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)
- 最大正向电压在5.0A时(VE):0.85V
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下(IR,25°C和125°C):0.05mA和2mA
- 典型热阻(Rθ,见注释2):100°C/W和20°C/W
- 工作结温范围(T):-55至+150°C
- 存储温度范围(TSTG):-55至+150°C
5. 功能详解:
- 脉冲测试:脉冲宽度300微秒,占空比1%。
6. 应用信息:
- 用于低电压高频逆变器、自由轮流通路和极性保护应用。
7. 封装信息:
- JEDEC DO-214AA塑封。
- 标准包装:12mm胶带(EIA-481)。
- 重量:0.0032盎司,0.092克。