1. 物料型号：
- TB1S~TB10S
2. 器件简介：
- 该器件为微型表面贴装玻璃钝化单相整流桥，电压范围100~1000伏特，电流1.0安培。具有玻璃钝化芯片结构，适合自动装配，节省印刷电路板上的空间，体厚非常薄<1.5mm，低正向电压降，承受30A峰值的浪涌过载，符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令，塑料材料UL可燃性等级94V-0。
3. 引脚分配：
- 极性按照封装上的标记。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：100~1000伏特
- 最大RMS电压（VPMS）：70~700伏特
- 最大直流阻断电压（Voc）：100~1000伏特
- 平均整流正向电流（Io）：在60Hz正弦波、R-负载、TA=25°C条件下，FR-4印刷电路板上为1.0A
- 正向浪涌电流（IFSM）：在60Hz正弦波、非重复1周期峰值、TJ=25°C条件下为30A
- 12t熔断额定值（12t）：3.735A S
- 工作结温（TJ）：150°C
- 存储温度（TSTG）：-55 to +150°C
5. 功能详解：
- 正向电压：在IF=1A、脉冲测量、每个二极管的额定值条件下为1.1V
- 反向电流（IR）：在VRRM、脉冲测量、每个二极管的额定值条件下为10μA
- 典型结电容（C）：在VR=4V、f=1MHz条件下为10pF
- 热阻（RaJc）：结到外壳为70°C/W
- RaJa：结到环境，在FR-4印刷电路板上为95°C/W
6. 应用信息：
- 该器件适合用于需要高电压、大电流整流的应用场合，如电源、电机驱动等。
7. 封装信息：
- 封装类型为TDI塑料封装，焊盘可焊性符合MIL-STD-750, Method 2026标准。
