1. 物料型号:
- 该文档描述的是Pletronics公司的SM11T系列小型表面贴装晶体。型号包括从12 MHz到150 MHz的基本模式,70 MHz到300 MHz的第三泛音,以及120 MHz到250 MHz的第五泛音。
2. 器件简介:
- SM11T系列是一种微型表面贴装晶体,适合自动化表面贴装组装和回流工艺。封装形式为3.2 x 5 mm的4个焊盘,采用AT切割晶体,非常适合用于手持消费类产品。
3. 引脚分配:
- Pad 2和Pad 4是公共端,连接到金属外壳,不连接到晶体本身。
4. 参数特性:
- 频率范围:12 MHz至300 MHz,涵盖基本模式、第三泛音和第五泛音。
- 校准频率公差:10 ppm至50 ppm,具体取决于型号。
- 频率稳定性:3 ppm至150 ppm,取决于订购的型号。
- 等效串联电阻(ESR):在不同频率范围内,ESR值不同,从12MHz至16MHz为80欧姆,16MHz至20MHz为60欧姆,20MHz以上为50欧姆,70MHz至300MHz为100欧姆,120MHz至250MHz为160欧姆。
- 驱动电平:100微瓦,测试时使用10微瓦。
- 并联电容(C0):Pad到Pad电容为5皮法。
5. 功能详解:
- 该晶体适用于手持消费类产品,具有优良的频率稳定性和低ESR特性,有助于确保信号的准确性和可靠性。
6. 应用信息:
- 晶体连接对噪声敏感,应尽可能保持晶体到晶体的走线长度最短。晶体封装应接地以获得最佳性能,Pad 2和/或Pad 4连接到地。
7. 封装信息:
- 封装尺寸为3.2 x 5 mm,有4个焊盘。晶体的焊盘与金属外壳相连,但不与晶体本身相连。