物料型号:
- GBLC03LC
- GBLC03CLC
- GBLC05LC
- GBLC05CLC
器件简介:
GBLCxxLC和GBLCxxCLC系列是超低电容瞬态电压抑制器阵列,旨在保护便携电子设备和智能手机等应用。该系列提供单向和双向配置,额定功率为350瓦特,适用于8/20微秒波形。该系列符合IEC 61000-4-2(ESD)和IEC 61000-4-4(EFT)要求。在更高工作频率或更快的边沿速率下,插入损耗和信号完整性是主要关注点。该系列在微型SOD-323封装中提供超低电容和低漏电流。
引脚分配:
- 单向配置:正电位从引脚1到引脚2。
- 双向配置:引脚1和引脚2之间没有特定的正负电位要求。
参数特性:
- 峰值脉冲功率(tp=8/20μs):250瓦特
- 工作温度:-55至150摄氏度
- 存储温度:-55至150摄氏度
- 额定隔离电压(VWM):3.3伏至5.0伏
- 最小击穿电压@1mA(V(0R)):4.0伏至6.0伏
- 最大钳位电压(@Ip=1A):7.0伏至9.8伏
- 最大漏电流@VwM:1μA至5μA
- 典型电容@0V,1MHz(CASD):0.7pF至0.8pF
功能详解:
- 兼容IEC 61000-4-2(ESD):空气放电15kV,接触放电8kV
- 兼容IEC 61000-4-4(EFT):40A,5/50ns
- 兼容IEC 61000-4-5(浪涌):24A,8/20μs - 等级2(线-地)和等级3(线-线)
- 替代MLV(0805)
- 保护一个电源或I/O端口
- ESD保护>25kV
- 超低电容:0.7pF(CJSD典型值)
应用信息:
- 以太网10/100/1000 Base T
- 智能手机
- 手持无线系统
- USB接口
封装信息:
- 采用JEDEC SOD-323封装
- 重量约为5毫克
- 无铅纯锡镀层(退火)
- 焊接回流温度:纯锡Sn,100:260-270°C
- 8mm胶带和卷轴,符合EIA标准481
- 阻燃等级UL 94V-0