物料型号:
- 型号包括ULC0402FC3.3C至ULC0402FC36C,这些是200W低电容无凸起倒装芯片TVS阵列。
器件简介:
- ULC0402FCxxC系列芯片采用先进的硅P/N结技术,用于无与伦比的板级瞬态电压保护,针对静电放电(ESD)和电快速瞬变(EFT)。
- 专为高密度电路保护开发,符合IEC 61000-4-2和61000-4-4要求,非常适合手持设备、PCMCIA和智能卡。
引脚分配:
- 所有设备均为双向结构,电气特性在两个方向上均适用。
参数特性:
- 峰值脉冲功率(tp=8/20us):每线200瓦特。
- 工作温度范围:-55至150摄氏度。
- 存储温度范围:-55至150摄氏度。
- 额定隔离电压(VWM)从3.3V至36V不等,最小击穿电压(@1mA V(BR))和最大钳位电压(@I=1A和8/20us V@lpp)以及最大漏电流和典型电容值因型号而异。
功能详解:
- 提供超过25千伏的ESD保护。
- 电压范围从3.3V至36V,峰值脉冲功率每线200瓦特。
- 双向和单体结构、低钳位电压、低电容、单线保护、符合RoHS和REACH标准。
应用信息:
- 兼容IEC 61000-4-2(ESD):空气15kV,接触8kV。
- 兼容IEC 61000-4-4(EFT):40A,5/50ns。
- 适用于智能手机、便携电子设备和智能卡。
封装信息:
- 标准EIA芯片尺寸:0402。
- 无铅镀层、UL 94V-0阻燃等级、每EIA标准481塑料带8mm。
- 焊接回流信息包括PCB板建议、焊盘尺寸、焊盘形状、焊盘定义、焊盘开口、钢网厚度、钢网孔开口、焊膏类型、焊盘保护完成、边缘到角球公差、焊球侧共面性、最大液态以上停留时间、焊接最高温度等。