1. 物料型号：SMX-5S
2. 器件简介：
- 微型表面贴装晶体。
- 应用于电信、汽车、医疗、航空等领域。
- 小型封装尺寸为3.2 x 2.5 x 0.6 mm。
- 宽频率范围：12至67 MHz。
- 高抗震动性能。
- 可承受260°C的回流焊接。
3. 引脚分配：
- #1：晶体连接
- #2：地（GND）
- #3：晶体连接
- #4：地（GND）
4. 参数特性：
- 频率范围：12~67 MHz（基本模式）
- 振荡模式：AT-cut
- 标准频率：12.0, 13.0, 14.746, 16.0, 24.0, 24.576, 25.0, 26.0, 27.0, 28.636, 30.0, 32.0, 33.0, 33.333, 40.0, 44.0, 48.0 MHz
- 频率容差：±10至±50 ppm（@+25°C）
- 频率稳定性：±10至±50 ppm（相对于工作温度范围）
- 老化：±1 ppm（第一年）
- 负载电容：系列或并联谐振（CL = 8至32 pF）
- 等效串联电阻（ESR）：16 MHz时<50，40 MHz时<20
- 驱动电平：10至100 μW
- 工作温度范围：-20至+70°C（商业应用），-40至+85°C（工业应用），-40至+125°C（汽车和航空应用）
- 存储温度范围：-55至+125°C
- 包装单位：胶带和卷轴，1000或2500件
5. 功能详解：该晶体振荡器具有高抗震动性，适用于各种严苛环境，包括汽车和航空领域。它还可以在260°C的温度下进行回流焊接，适合SMT生产线。
6. 应用信息：适用于电信、汽车、医疗和航空等需要高可靠性和稳定性的应用。
7. 封装信息：小型表面贴装封装，尺寸为3.2 x 2.5 x 0.6 mm，适合空间受限的应用。
工商网监
湘ICP备2023018690号
