物料型号:H130A-8.000-8-2030-TR Rev C
器件简介:表面贴装微处理器晶体振荡器,采用玻璃封接技术。
引脚分配:文档中未提供具体的引脚分配图,但提供了封装尺寸和标记区域信息。
参数特性:
- 标称频率:8.000 MHz
- 振荡模式:基础模式
- 25°C时频率容差:最大+20 ppm
- 温度范围内频率稳定性:最大±30 ppm
- 工作温度范围:-20°C至+70°C
- 存储温度范围:-40°C至+85°C
- 老化:第一年最大±3 ppm,之后每年最大±1 ppm
- 负载电容:8pF
- 等效串联电阻:最大85
- 并联电容:最大5 pF
- 动态电容C1:典型值3 F,最大值5 fF
- 驱动电平:最大300 mW
- 封接方法:玻璃封接
- 回流条件:最大260°C,持续10秒
功能详解:文档中未提供详细的功能解释,但提供了频率稳定性和老化特性等参数。
应用信息:适用于微处理器时钟源等应用。
封装信息:178毫米卷径,12毫米带宽,8毫米节距,每卷1000件,符合EIA-481标准。
环境信息:
- 湿度敏感等级:1
- RoHS合规性:符合
- REACH SVHC合规性:符合
- 无卤素:符合
- ESD分类等级:不适用
- 端子表面处理:金