1. 物料型号
- 型号:SMN16系列
- 封装类型:S型(SOIC)和J型(SOJ)
2. 器件简介
- SMN系列提供SOIC型封装带鸥翼引脚或SOJ型封装引脚在本体下形成,以节省更多空间。
- 模塑构造带来出色的防潮性能,且符合引脚防止在震动和热冲击条件下的焊接点疲劳。
3. 引脚分配
- 引脚配置为16个引脚(标准),具体引脚图示参见文档中的图fig_82225。
4. 参数特性
- 电阻范围:33欧姆至3.3兆欧姆
- 电阻公差:±1%, ±2%, ±5%, ±10%
- 电压额定值:25VDC或VPR(取较小值)
- 温度范围:-55°C至+150°C
- 温度系数:+200ppm/°C
- T.C.跟踪:50ppm/°C
- 电压系数:<50ppm/V(典型值)
- 热冲击:±0.5%+0.05
- 短时过载:±0.25%+0.05
- 抗焊热:±0.25%+0.05
- 抗湿性能:±0.5%+0.05
- 负载寿命(1000小时):±1.0%+0.05
- 介质耐压:200V最小值
5. 功能详解
- 该系列产品提供出色的环境性能,标准公差为±5%(1%和2%精度也可选)。
- 温度系数典型值为+100ppm/°C。
- 产品可提供在24mm压花塑料带上或杂志管中。
6. 应用信息
- 适用于需要小外形尺寸和优良环境性能的应用场合,如电子设备中的电阻网络。
7. 封装信息
- 封装类型:SOIC和SOJ
- 封装材料:环氧模塑,提供优秀的环境性能
- 标准公差:±5%(1%和2%精度也可选)