1. 物料型号:文档中没有直接提及具体的物料型号,但提到了IDT的后缀含义,例如“G”代表绿色,符合RoHS要求且不含卤素;“LF”代表无铅,符合RoHS标准;“8”代表卷装;“I”代表工业温度等级;“M”代表军事温度等级;其他后缀如SA, PH, Y等指代封装类型,如SOIC, DIP, TSSOP等。
2. 器件简介:文档没有提供器件的简介信息。
3. 引脚分配:文档中没有提供引脚分配的具体信息。
4. 参数特性:文档中没有提供参数特性的详细信息。
5. 功能详解:文档中没有提供功能详解。
6. 应用信息:文档中没有提供应用信息。
7. 封装信息:文档中提到了封装类型的后缀,如SOIC, DIP, TSSOP等,但未提供具体的封装信息。