1. 物料型号:
- 型号为RFHIC的功率放大器模块,具体型号为RFA00990022-0044和RFA00994477-0044。
2. 器件简介:
- 该功率放大器模块设计用于基站和信号扩展器,工作频率范围从300MHz到2.3GHz。使用GaAs HFET并安装在铜载体上,通过偏置和输入/输出匹配电路方法以及金丝键合进行连接。偏置和匹配电路设计比其他硅IC、LDMOS电路简单,因为GaAs HFET由低供电电压操作,而其他则由高供电电压操作。为了更好的导热性,使用了99.9%铜镀金的增强型PCB作为散热器。
3. 引脚分配:
- 引脚1:GND(地)
- 引脚2:RF IN(射频输入)
- 引脚3:E/N(使能)
- 引脚4:GND(地)
- 引脚5:RF OUT(射频输出)
- 引脚6:Vcc(电源)
4. 参数特性:
- 频率范围:RFA0902-04为890~915MHz,RFA0947-04为935~960MHz。
- 小信号增益:RFA0902-04为29dB。
- 增益平坦度:最大±0.5dB @ 50MHz带宽。
- 温度变化下的增益变化:RFA0947-04为±0.7dB(典型值)至±1.5dB(最大值)。
- 输入VSWR:2:1。
- 输出P1dB:RFA0902-04为35dBm(最小值),RFA0947-04为36dBm(典型值)。
- OIP3@tone/23dBm:RFA0902-04为48dBm(最小值)至49dBm(典型值)。
- 噪声系数(典型值):3.0dB。
- 漏极电压:9V。
- 漏极电流:1.0A。
- 工作温度范围:-20°C至+70°C。
- 尺寸(宽x长x高):29.0x30.2x10.1mm。
5. 功能详解和应用信息:
- 该模块适用于小型尺寸的简单匹配电路板、单电源电压、99.9%铜镀金散热器、高生产效率、低成本制造。适用于GSM信号中继器和RF子系统基站。
6. 封装信息:
- 封装类型为DP-36,公差为0.2mm。