### 物料型号
- 型号:RF6100-1
- 封装:4mm x 4mm land grid array with backside ground
### 器件简介
- RF6100-1是一款专为3V手持系统设计的高功率、高效率线性放大器模块。该设备采用先进的第三代GaAs HBT工艺制造,设计用于作为3V IS-95/CDMA 2000 1X/AMPS手持数字蜂窝设备的最终RF放大器,以及在824MHz至849MHz频段的其他应用,包括扩频系统。
### 引脚分配
| 引脚 | 功能 | 描述 |
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| 1 | VREG | 放大器偏置的稳定电压供应。在电源关闭模式下,VREG和VMODE都需要LOW(<0.5V)。 |
| 2 | VMODE | 标准操作(高功率模式)时,VMODE设置为LOW。当设置为HIGH时,设备偏置较低以提高效率。 |
| 3 | GND | 地连接。连接到封装基底地。为了最佳性能,请保持走线物理短,并立即连接到地平面。 |
| 4 | RF IN | RF输入内部匹配到50Ω,此输入内部AC耦合。 |
| 5 | VCC1 | 第一阶段收集器供电。可能需要低频去耦电容器(例如4.7μF)。 |
| 6 | VCC2 | 输出阶段收集器供电。需要低频去耦电容器(例如4.7μF)。 |
| 7 | GND | 地连接。连接到封装基底地。为了最佳性能,请保持走线物理短,并立即连接到地平面。 |
| 8 | RF OUT | RF输出内部匹配到50Ω,此输出内部AC耦合。 |
| 9 | GND | 地连接。连接到封装基底地。为了最佳性能,请保持走线物理短,并立即连接到地平面。 |
| 10 | GND | 地连接。连接到封装基底地。为了最佳性能,请保持走线物理短,并立即连接到地平面。 |
| Pkg Base | GND | 地连接。封装背面应焊接到与地平面连接的顶部地垫上,地垫应有短热路径到地平面。 |
### 参数特性
- 输入/输出内部匹配@50Ω
- 28dBm线性输出功率
- 40%峰值线性效率
- -50dBc ACPR@885kHz
- 29dB线性增益
- 53% AMPS效率
### 功能详解
- RF6100-1具有数字控制线,适用于低功耗应用以降低静态电流。模块自包含50Ω输入和输出,匹配以获得最佳功率、效率和线性度。该模块是一个4mm x 4mm的地格阵列,背面有地。
### 应用信息
- 典型应用包括3V CDMA/AMPS手机、3V CDMA2000 1X/X手机和扩频系统。
### 封装信息
- 封装风格:模块(4mm x 4mm)