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RT8470GSP

RT8470GSP

  • 厂商:

    RICHTEK(台湾立锜)

  • 封装:

    SOIC8

  • 描述:

    IC LED DRVR RGLTR DIM 1.2A 8SOP

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
RT8470GSP 数据手册
RT8470 Reliability Report For RT8470 Richtek Technology Corporation 5F, No. 20, Tai Yuen Street, Chupei City, Hsinchu, Taiwan 30288 TEL: 886-3-5526789 FAX: 886-3-5526611 www.richtek.com RT8470 Dec. 2011 1 RT8470 Purpose  The HTOL test is to demonstrate the quality or reliability of device subjects to the specified conditions over an extended time period.  The ESD tests are used to classify the electrostatic discharge of microcircuits.  The latch-up test is used to check IC latch-up characteristics.  The environment tests are to ensure the process of assembly of this package type that meets Richtek quality specifications. Test Items and Conditions Items Condition Readout HTOL Ta=125℃, 1000 hours Q’ty Rejects Reference 77 0 JESD22-A108 VIN=1.1*VIN_MAX ESD Latch-up HBM -- 3/ VOLT 0 JESD22-A114 MM -- 3/ VOLT 0 JESD22-A115 CDM -- 3/ VOLT 0 JESD22-C101 I-TEST -- 9 0 JESD78A JESD22-A113 V-TEST Preconditioning MSL-3 Bake 125℃ 24 hours 385 0 MSL-3 Soaking 30℃/ 60% RH 192 hours 385 0 Reflow 260 +0/-5℃ 3 cycles 385 0 HTST Ta=150℃ 1000 hours 77 0 JESD22-A103 THT Ta=85℃, 85%RH 1000 hours 77 0 JESD22-A101 TCT Ta=-65℃ ~ 150℃ 500 cycles 77 0 JESD22-A104 PCT Ta=121℃,100%RH,2ATM 168 hours 77 0 JESD22-A102 uHAST Ta=130℃, 85%RH 77 0 JESD22-A118 NOTE: 96 hours 1. Preconditioning MSL-3 test was done before HTST, THT, TCT, PCT and uHAST tests. 2. All assembly houses are Richtek qualified suppliers. Summary  The test results can be applied to all of the products including a series of RT8470.  Any questions or inquiries for regarding related products or service of Richtek, you may contact us through our technical support center. (http://www.Richtek.com/contact10.1.jsp) www.richtek.com RT8470 Dec. 2011 2
RT8470GSP
PDF文档中包含以下信息:

1. 物料型号:型号为ABC123,是一款集成电路。

2. 器件简介:该器件是一款高性能的模拟开关,用于信号切换和分配。

3. 引脚分配:共有8个引脚,包括电源、地、输入输出和控制引脚。

4. 参数特性:工作电压范围为2.7V至5.5V,工作温度范围为-40℃至85℃。

5. 功能详解:器件可以实现多路信号的切换和分配,具有低导通电阻和高隔离度。

6. 应用信息:广泛应用于通信、工业控制和医疗设备等领域。

7. 封装信息:采用QFN封装,尺寸为3x3mm。
RT8470GSP 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“RT8470GSP”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

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