1. 物料型号：
- 产品名称：BU21023MUV
- 产品编号：BU21023MUV
2. 器件简介：
- BU21023MUV是一款硅单片集成电路，具有4线电阻式触摸屏接口。
- 特点包括：
- 3.0V单电源供电
- 4线SPI接口/2线串行接口
- 可选择的CPU固件下载方式（主机或EEPROM）
- 支持两点和手势检测
3. 引脚分配：
- 引脚1至引脚28的功能如下：
- 1: NC（无连接）
- 2: NC（无连接）
- 3: NC（无连接）
- 4: YN（面板接口）
- 5: XN（面板接口）
- 6: YP（面板接口）
- 7: XP（面板接口）
- 9: T4 PVDD（测试引脚，调节器输出）
- 10: AVDD（调节器输出）
- 11: DVDD（调节器输出或数字电压供应）
- 12: DVDD EXT（数字电压启用）
- 13: VDD（供电电压）
- 14: VSS（地）
- 15: RSTB（硬件重置）
- 16: CLK EXT（外部时钟供应）
- 17: 测试引脚
- 18: T2（输入，测试引脚）
- 19: T3（输入，测试引脚）
- 20: IFSEL（接口选择引脚）
- 21: SO（SPI串行数据输出/2线）
- 22: INT（中断输出）
- 23: SEL CSB（SPI芯片选择/2线芯片选择）
- 24: SDA SI（SPI串行数据输入/2线串行数据输入输出）
- 25: SCL SCK（SPI串行时钟输入/2线串行时钟输入）
- 26: EDA（EEPROM SDA）
- 27: ECL（EEPROM SCL）
- 28: NC（无连接）
4. 参数特性：
- 供电电压：VDD -0.3V至4.5V
- 引脚电压：VIN VSS-0.3至VDD+0.3
- 功耗：Pd 700mW
- 存储温度范围：Tstg -50至125°C
5. 功能详解：
- 该芯片设计用于与普通电子设备或设备（如音视频设备）一起使用，不包括专利侵权的声明。
6. 应用信息：
- 该芯片未设计以保护自己免受放射性射线的影响。
7. 封装信息：
- 封装类型：VQFN028V5050
- 提供了封装的外形图，单位为毫米。
