RBQ20BM100AFHTL

厂商：
ROHM(罗姆)
封装：
TO-252(DPAK)
描述：

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RBQ20BM100AFHTL 数据手册

RBQ20BM100AFH Schottky Barrier Diode (AEC-Q101 qualified) Data sheet 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ● Outline VR 100 V Io 20 A IFSM 100 A 　　　　　　　　　　　　　　 ● Features ● Inner Circuit High reliability Power mold type Cathode common dual type Low IR ● Application ● Packaging Specifications Packing Embossed Tape Reel Size(mm) 330 Taping Width(mm) 16 Quantity(pcs) 2500 Taping Code TL Marking BQ20BM100A Switching power supply ● Structure Silicon epitaxial planar ● Absolute Maximum Ratings (Tc=25ºC unless otherwise specified) Parameter Symbol Conditions Limits Unit Repetitive peak reverse voltage V RM Duty≦0.5 100 V Reverse voltage VR Reverse direct voltage 100 V Average rectified forward current Io 60Hz half sin waveform，resistive load， Io/2 per diode，Tc=105℃Max. 20 A IFSM 60Hz half sin waveform， non-repetitive，per diode，Ta=25℃ 100 A Tj - 150 ℃ Tstg - -55 ～ 150 ℃ Peak forward surge current Junction temperature(1) Storage temperature Note(1) To avoid occurrence of thermal runaway ， actual board is to be designed to fulfill dPd/dTj

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RBQ20BM100AFHTL

1. 物料型号：型号为STM32F103C8T6，是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，适用于多种嵌入式应用。

2. 器件简介：该器件是意法半导体生产的高性能微控制器，具有多种外设接口和丰富的功能模块，适用于工业控制、消费电子等领域。

3. 引脚分配：该器件共有48个引脚，包括电源引脚、地引脚、I/O引脚等，具体分配需参考数据手册。

4. 参数特性：工作电压范围为2.0V至3.6V，工作频率可达72MHz，内置64KB Flash和20KB RAM。

5. 功能详解：包括GPIO、ADC、定时器、通信接口（UART、SPI、I2C）等多种功能模块，支持多种通信协议。

6. 应用信息：适用于需要高性能处理和丰富外设接口的嵌入式系统，如工业自动化、医疗设备、智能家居等。

7. 封装信息：采用LQFP48封装，尺寸为7x7mm，适用于PCB布局和焊接。

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