物料型号:RQ3E180AJ
器件简介:
- 低导通电阻
- 小型表面贴装封装
- 无铅引脚镀层,符合RoHS标准
引脚分配:
- 1, 3, 4: 源极(S)
- 2, 5, 6, 7, 8: 漏极(D)
- 4: 栅极(G)
- 内建体二极管
参数特性:
- 最大导通电阻(Ros(on))为4.5mΩ
- 最大功耗(PD)为2W
- 绝对最大额定值包括30V的漏源电压(VDSS)和+18A的连续漏源电流(ID)
功能详解:
- 适用于开关应用
- 封装规格为HSMT8,包括卷带包装信息
应用信息:
- 主要用于开关应用
封装信息:
- 封装类型为HSMT8,具体尺寸和引脚位置信息在文档中有详细描述
热阻抗:
- 给出了结至环境的热阻抗(RthJA)和结至外壳的热阻抗(RthJC)
电气特性(Ta = 25°C):
- 包括漏源击穿电压、栅源漏电流、栅阈值电压等
电气特性曲线:
- 提供了功率耗散、最大安全工作区域、瞬态热阻抗等图表
测量电路:
- 提供了开关时间、栅电荷测量和雪崩测量的电路图和波形图
注意事项:
- 文档提到产品可能在大电流环境下造成芯片老化和损坏,设计时应考虑ESD保护电路。