1. 物料型号:
- 型号为CX1HGSM AT晶体。
2. 器件简介:
- STATEK的CX1HGSM AT晶体是一种小型无引脚陶瓷封装表面贴装晶体,适用于印刷电路板或混合基板表面安装。这些坚固的晶体设计用于需要承受巨大冲击和振动的应用。
3. 引脚分配:
- 提供了两种终止方式:Gold Plated(无铅)和Solder Plated(有铅)。
4. 参数特性:
- 频率范围:基本模式8 MHz - 250 MHz,第三倍频模式48 MHz - 160 MHz。
- 典型频率:10 MHz、32 MHz、155.52 MHz。
- 负载电容:f ≤ 50 MHz时为20 pF,f > 50 MHz时为10 pF。
- 驱动电平:f ≤ 50 MHz时最大500 µW,f > 50 MHz时最大200 µW。
- 温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
5. 功能详解:
- 这些晶体具有高冲击和抗振性,设计用于表面贴装应用,使用红外、蒸汽相或环氧树脂安装技术。
- 低轮廓密封陶瓷封装,可提供玻璃或陶瓷盖。
- 提供定制设计和全面的军事测试。
6. 应用信息:
- 应用于工业、井下数据记录器、过程控制、环境控制、引擎控制、遥测、坚固仪器、汽车控制、军事和航空、智能弹药、计时装置(引信)、监控设备、导弹遥测、坚固通信、航空设备等领域。
7. 封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸和厚度信息,以及不同封装类型的尺寸参数。
- 封装类型包括SM1、SM2、SM3、SM4和SM5,具体尺寸和厚度参数在文档中有详细描述。