1. 物料型号:
- 型号为CX1HGSM AT晶体。
2. 器件简介:
- STATEK的CX1HGSM AT晶体是设计用于在印刷电路板或混合基板上表面贴装的无引脚陶瓷封装晶体。这些坚固的晶体设计用于需要承受特殊冲击和振动的应用。
3. 引脚分配:
- 提供了不同封装类型的引脚终止,包括Gold Plated (Lead Free)、Solder Plated、Solder Dipped等。
4. 参数特性:
- 基本频率:10 MHz、32 MHz、155.52 MHz。
- 负载电容:对于f ≤ 50 MHz为20 pF,对于f > 50 MHz为10 pF。
- 驱动电平:500 µW MAX对于f ≤ 50 MHz,200 µW MAX对于f > 50 MHz。
- 频率温度稳定性:商业级为50 ppm,工业级为20 ppm,军用级为10 ppm。
- 老化:第一年最大10 ppm(对于40 MHz以下频率)。
- 冲击和振动:能够承受高达100,000 g的冲击和随机振动测试。
5. 功能详解:
- 这些晶体具有高冲击和振动抗性,适用于红外、蒸汽相或环氧树脂贴装技术。
- 提供玻璃或陶瓷盖的低轮廓密封陶瓷封装。
- 可定制设计,并提供全面的军事测试。
6. 应用信息:
- 应用于工业、井下数据记录器、过程控制、环境控制、引擎控制、遥测、坚固仪器、汽车控制、军事和航空、智能弹药、计时装置(引信)、监视装置、导弹遥测、坚固通信、航空设备等领域。
7. 封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸和厚度信息,包括玻璃盖和陶瓷盖的最大厚度。
- 提供了封装的典型最大尺寸,包括长度、宽度和高度。