### 物料型号
- 型号:CX2HSM
### 器件简介
- 简介:CX2HSM晶体振荡器是一种无引脚的表面贴装器件,设计用于印刷电路板或混合基板上的系列振荡器。这些微型晶体被密封在一个坚固的微型陶瓷封装中。CX2HSM晶体采用STATEK开发的光刻工艺制造,利用生产数百万晶体的经验设计,适用于工业、商业、军事和医疗应用。最大工艺温度不应超过260°C。
### 引脚分配
- 引脚:文档中提到终端1在内部与终端3电气连接。
### 参数特性
- 频率范围:16 kHz到600 kHz
- 标准校准公差:16 kHz到169.9 kHz为±30 ppm(0.003%),170 kHz到600 kHz为±50 ppm(0.005%)至±5000 ppm(0.5%)
- 动态电阻(R1):最大值为16-169.9 kHz时16-169.9 kΩ,170-600 kHz时为2.5x典型值
- 动态电容(C1):最小值为0.25x典型值,最大值为2.0 pF
- 并联电容(C0):未提供具体数值
- 温度系数:-0.035 ppm/°C²,最大5 ppm
- 老化:第一年老化
- 冲击:1,500 g峰值,0.3 ms,1/正弦波
- 振动:10g RMS,20-2,000 Hz
- 工作温度范围:商业级为-10℃到+70℃,工业级为-40℃到+85℃,军用级为-55℃到+125℃
- 存储温度范围:未提供具体数值
- 最大工艺温度:260°C,持续20秒
### 功能详解
- 设计:微型调谐叉设计,高抗冲击性,兼容混合或PCB封装,低老化,全军用测试可用,设计和制造于美国。
- 等效电路:包含动态电阻、动态电感、动态电容和并联电容。
### 应用信息
- 应用:适用于工业、商业、军事和医疗应用的系列振荡器。
### 封装信息
- 封装尺寸:提供了详细的英寸和毫米尺寸数据,包括A、B、C、D、E、F、G、H和I等尺寸。
- 封装类型:提供了玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸数据。