### 物料型号
- 型号:CX2HSM
### 器件简介
CX2HSM晶体振荡器是一种无引线表面贴装设备,设计用于印刷电路板或混合基板上的系列振荡器。这些微型晶体被密封在一个坚固的小型陶瓷封装中。CX2HSM晶体采用STATEK开发的光刻工艺制造,并利用生产数百万晶体的经验设计,适用于工业、商业、军事和医疗应用。最大工艺温度不应超过260°C。
### 引脚分配
文档中提到“Terminal 1 is electrically connected internally to terminal 3”,意味着1号引脚在内部与3号引脚电气连接。
### 参数特性
- 频率范围:16 kHz到600 kHz
- 标准校准公差:16 kHz至74.9 kHz为±30 ppm,75 kHz至169.9 kHz为±50 ppm,170 kHz至249.9 kHz为±100 ppm,250 kHz至600 kHz为±200 ppm
- 动容(C):2.0 pF最大
- 动阻(R1):根据图表,具体数值未给出
- 动感(L):根据图表,具体数值未给出
- 静态电容(C0):根据图表,具体数值未给出
- 品质因数(Q):根据图表,具体数值未给出
- 温度系数:-0.035 ppm/°C最大
- 老化:第一年老化率小于5 ppm
- 冲击:1,500 g峰值,0.3 ms,1/正弦波
- 振动:10g RMS,20-2,000 Hz
- 工作温度范围:商业级-10℃至+70℃,工业级-40℃至+85℃,军用级-55℃至+125℃
### 功能详解
CX2HSM晶体振荡器具有微型调谐叉设计,高抗冲击性,兼容混合或PCB封装,低老化,全军用测试可用,并且在美国设计和制造。
### 应用信息
适用于需要小型、高可靠性晶体振荡器的工业、商业、军事和医疗应用。
### 封装信息
封装尺寸详细列出了各个尺寸参数,包括典型值和最大值,单位为英寸和毫米。具体尺寸参数如下:
- A: 0.260英寸/6.60毫米,最大0.275英寸/6.99毫米
- B: 0.094英寸/2.39毫米,最大0.108英寸/2.74毫米
- D: 0.035英寸/0.89毫米,最大0.045英寸/1.14毫米
- E: 0.059英寸/1.50毫米,最大0.069英寸/1.75毫米
- F: 0.050英寸/1.27毫米,最大0.060英寸/1.52毫米
- G: 0.105英寸/2.67毫米,最大0.115英寸/2.92毫米
- H: 0.155英寸/3.94毫米,最大0.165英寸/4.19毫米
- I: 0.210英寸/5.33毫米,最大0.220英寸/5.59毫米