### 物料型号
- 型号:CX2HSM
### 器件简介
- CX2HSM晶体振荡器是一种无引线表面贴装设备,设计用于印刷电路板或混合基板上的表面安装。这些微型晶体用于串联振荡器,采用坚固的微型陶瓷封装,密封严密。CX2HSM晶体采用STATEK开发的光刻工艺制造,设计时利用了生产数百万晶体的经验,这些晶体用于工业、商业、军事和医疗应用。最大工艺温度不应超过260°C。
### 引脚分配
- 引脚1在内部与引脚3电气连接。
### 参数特性
- 频率范围:16 kHz至600 kHz
- 标准校准公差:16 kHz至169.9 kHz为±30 ppm,170 kHz至600 kHz为±50 ppm至±5000 ppm不等
- 动容(C):2.0 pF最大值
- 动阻(R1):根据频率不同,范围从16-169.9 kHz的2.5x Typ.到600 kHz的5000 ppm
- 动感(L):未提供具体数值
- 静态电容(C0):未提供具体数值
- 品质因数(Q):未提供具体数值
- 温度系数:-0.035 ppm/°C最大值
- 老化:第一年老化
- 冲击:1,500 g峰值,0.3 ms,1/正弦波
- 振动:10g RMS,20-2,000 Hz
- 工作温度范围:商业级-10℃至+70℃,工业级-40℃至+85℃,军用级-55℃至+125℃
### 功能详解
- 该晶体振荡器具有微型调谐叉设计、高抗震性、与混合或PCB封装兼容、低老化率,并可进行全面军事测试。设计和制造均在美国进行。
### 应用信息
- 适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用,如工业、商业、军事和医疗领域。
### 封装信息
- 提供了详细的封装尺寸,包括英寸和毫米单位的典型值和最大值。
- 封装类型包括玻璃盖和陶瓷盖,具体尺寸根据型号SM1、SM2、SM3有所不同。