物料型号:
- 型号为CX3SM AT晶体。
器件简介:
- STATEK的CX3SM AT晶体是为表面贴装在印刷电路板或混合基板上而设计的无引脚陶瓷封装晶体。这些晶体具有低轮廓和小型接地图案。
引脚分配:
- 该晶体为表面贴装应用设计,使用红外、蒸汽相或环氧树脂安装技术。
参数特性:
- 封装为密封陶瓷封装,具有优异的老化特性,低轮廓(小于1.5mm),高冲击和振动抗性,可定制设计,全军用测试可用,设计和制造于美国。
- 老化特性:商业级10ppm最大,工业级20ppm最大,军用级100ppm最大。
- 冲击:3000g,0.3ms,1/2正弦波。
- 振动:20g,10-2000Hz扫描正弦波。
- 工作温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 存储温度范围:军用级-55°C至+125°C。
- 频率-温度稳定性:商业级50ppm至10ppm,工业级100ppm至20ppm,军用级100ppm至30ppm。
- 动容C1:10MHz时2.8ff,32MHz时6.2ff,155.52MHz时4.0ff。
- 并联电容C0:对于f≤50MHz为1.4pF,对于f>50MHz为20pF。
- 动阻R1和品质因数Q(k):文档中未提供具体数值。
功能详解:
- 该晶体适用于医疗监测设备、工业计算机通信、仪器、下井数据记录器、引擎控制、手持库存控制、遥测、军事和航空通信、智能弹药、定时装置、监控装置等应用。
应用信息:
- 应用领域包括医疗、工业、计算机通信、仪器、军事和航空通信等。
封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸和厚度信息,包括玻璃盖和陶瓷盖的不同厚度选项。
- 封装选项包括托盘包装和16mm胶带,7英寸或13英寸卷轴,符合EIA 481标准。