物料型号:
- 型号为CX3VSM,是一种微型表面贴装石英晶体。
器件简介:
- CX3VSM晶体振荡器是无引脚器件,设计用于在印刷电路板或混合基板上进行表面贴装。这些微型晶体用于皮尔斯振荡器中,并且被密封在一个坚固的微型陶瓷封装中。它们使用STATEK开发的光刻工艺制造,并且基于生产数百万晶体的经验设计,这些晶体用于工业、商业、军事和医疗应用。最大工艺温度不应超过260°C。
引脚分配:
- 该晶体振荡器为无引脚设计,采用表面贴装技术。
参数特性:
- 频率范围:18 kHz至600 kHz。
- 功能模式:调谐叉(弯曲)模式。
- 标准校准容差:根据不同频率范围,容差从±30ppm至±5000ppm不等。
- 动态电阻(R1)、动态电容(C1)和品质因数(Q):具体数值未给出,但提供了图表参考。
- 并联电容(Co):最大1.8 pF。
- 驱动电平:18-24.9 kHz时最大0.5 W,25-600 kHz时最大1.0 W。
- 温度系数(k):-0.035 ppm/°C。
- 老化,第一年:最大5 ppm。
- 冲击,生存:1,500 g峰值,0.3 ms,1/2正弦波。
- 振动,生存:10 g RMS,20-2,000 Hz随机。
- 工作温度范围:-10°C至+70°C(商业),-40°C至+85°C(工业)。
- 存储温度范围:-55°C至+125°C。
- 最大工艺温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 微型调谐叉设计,高抗震性,适用于低功耗应用,兼容混合或PCB封装,低老化,全军用测试可用,适合电池操作应用,在美国设计和制造。
应用信息:
- 适用于需要小型化、高抗震和精确频率控制的应用,如电池供电设备。
封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸图表,包括英寸和毫米单位的典型值和最大值。
- 封装类型包括玻璃盖和陶瓷盖,不同类型有不同的最大厚度值。
- 提供了不同频率负载范围下的负载电容值,用于校准CX3VSM晶体。