1. 物料型号:2SD845,这是一个Silicon NPN Power Transistors(硅NPN功率晶体管)。
2. 器件简介:
- 封装类型:MT-200。
- 与2SB755型号相补。
- 高转换频率。
- 高击穿电压:V_{CEO}=150V(最小值)。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:基极(Base)。
- 2号引脚:集电极,连接到安装底座(Collector;connected to mounting base W.f)。
- 3号引脚:发射极(Emitter)。
4. 参数特性:
- 集-基电压(VCBO):150V(开射极)。
- 集-射电压(VCEO):150V(开基极)。
- 发-基电压(VEBO):5V(开集电极)。
- 集电极电流(Ic):12A。
- 基极电流(Ib):1.2A。
- 集电极功耗(Pc):120W(Tc=25°C)。
- 结温(Tj):150°C。
- 存储温度(Tstg):-55°C至150°C。
5. 功能详解:
- 用于功率放大应用。
- 击穿电压V(BR)CEO:150V(Ic=0.1A; IB=0)。
- 发射极-基极击穿电压V(BR)EBO:5V(Ic=0; le=10mA)。
- 饱和压降VCEsat:2.0V(Ic=5A; IB=0.5A)。
- 基极-发射极导通电压VBE:1.5V(Ic=5A; VcE=5V)。
- 集电极截止电流ICBO:-50uA(Vcs=150V; I=0)。
- 发射极截止电流IEBO:-50uA(VEB=5V; Ic=0)。
- 直流电流增益hFE:55至160(Ic=1A; VcE=5V)。
- 转换频率fT:20MHz(Ic=1A; VcE=10V)。
6. 应用信息:适用于功率放大应用。
7. 封装信息:PDF文档中提供了MT-200封装的简化外形图和符号,具体尺寸可见图2。