1. 物料型号:
- CMPSH-3/-3A/-3C/-3S
2. 器件简介:
- 该器件是30V的表面贴装肖特基势垒整流器阵列,符合RoHS标准。带有"-C"后缀的产品指定为无卤素和无铅。
3. 引脚分配:
- SOT-23封装,具体引脚尺寸如下:
- A: 2.800mm - 3.040mm
- B: 1.200mm - 1.400mm
- C: 0.890mm - 1.110mm
- D: 0.370mm - 0.500mm
- G: 1.780mm - 2.040mm
- H: 0.013mm - 0.100mm
- J: 0.085mm - 0.177mm
- K: 0.450mm - 0.600mm
- L: 0.890mm - 1.020mm
- S: 2.100mm - 2.500mm
- V: 0.450mm - 0.600mm
4. 参数特性:
- 最大额定值(@Ta=25°C):
- 峰值重复峰值反向电压:VRRM 30V
- 工作峰值反向电压:VRWM 30V
- DC阻断电压:VR 30V
- 正向连续电流:IFM 100mA
- 功率耗散:PD 350mW
- 热阻:RaJA 357°C/W
- 结温和储存温度:TJ,TSTG -55~150℃
5. 功能详解:
- 电气特性(环境温度Tamb=25°C,除非另有说明):
- 反向击穿电压:V(BR) 30V
- 反向电压漏电流:IR ≤ 500nA(25V, 25°C)
- 正向电压:VF 0.33V@IF=2mA,0.45V@IF=15mA,1V@IF=100mA
- 二极管电容:Ctot 7pF(VR=1V, f=1MHz)
- 结电容:te 5ns(IF=IR=10mA, IRR=1mA, R=100)
6. 应用信息:
- 该器件适用于需要低正向电压和快速开关的应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为SOT-23。