### 物料型号
- SMF501C至SMF507C,这些是50V至1000V的表面贴装硅快恢复整流器。
### 器件简介
- 这些器件是表面贴装型硅快恢复整流器,具有高浪涌电流能力、低反向电流,并且符合RoHS标准。带有“-C”后缀的型号表示无卤素且符合RoHS标准。
### 引脚分配
- 器件采用DO-214AB(SMC)封装,具有无铅镀层(锡镀层)。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(IF):5A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):100A(仅SMF502C)。
- 最大瞬时正向电压(VF):1.3V(仅SMF502C)。
- 最大直流反向电流(IR):10A(25°C时)。
- 典型结电容(CJ):50pF。
- 最大反向恢复时间(Trr):150ns至500ns不等。
- 热阻(RBJA):50°C/W。
- 存储和工作温度范围(TSTG,TJ):-55°C至150°C。
### 功能详解
- 这些整流器适用于需要高浪涌电流能力的场合,如电源整流、电机控制等。它们能够处理高达5A的平均正向电流,并具有快速的反向恢复时间,适合高频应用。
### 应用信息
- 适用于需要高浪涌电流和低反向电流的应用,如电源整流、电机控制等。
### 封装信息
- 封装为SMC,参考尺寸和公差在PDF中有详细说明。包装为3K的MPQ卷轴,带纸带。