1. 物料型号：
- SMF501C至SMF507C，这些是50V至1000V的表面贴装硅快恢复整流器。
2. 器件简介：
- 这些器件是表面贴装型，具有高浪涌电流承受能力，低反向电流，并且符合RoHS标准。带有“-C”后缀的型号表示无卤素且符合RoHS标准。
3. 引脚分配：
- 器件采用DO-214AB(SMC)封装，具有无铅镀层（锡镀层）。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）从50V至1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）从35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（VDc）与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流（IF）为5A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）为100A。
- 最大瞬时正向电压（VF）在5.0A时为1.3V。
- 最大直流反向电流（IR）在25°C时为10mA，在100°C时为100mA。
- 典型结电容（CJ）为50pF。
- 最大反向恢复时间（Trr）从150ns至500ns不等。
- 热阻（RBJA）为50°C/W。
- 存储和工作温度范围为-55°C至150°C。
5. 功能详解：
- 这些整流器适用于需要高浪涌电流和低反向电流的应用场合，如电源、电机驱动等。
6. 应用信息：
- 适用于需要高浪涌电流和低反向电流的应用，如电源、电机驱动等。
7. 封装信息：
- 封装为SMC，盘装尺寸为13英寸，最小和最大尺寸详细列出。
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