1. 物料型号:
- 型号包括TB2S至TB10S,这些是1.0安培的硅桥整流器,电压等级从200V至1000V。
2. 器件简介:
- 这些器件是硅桥整流器,具有玻璃钝化芯片结、高浪涌过载能力(30A峰值)、节省印刷电路板上的空间、保证在260°C下10秒内承受5磅(2.3公斤)张力的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 文档中提到引脚为镀层引线,可按照MIL-STD-750, Method 2026进行焊接,并且极性符号标记在器件本体上。
4. 参数特性:
- 最大重复反向电压(VRRM)从200V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从140V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Voc)与最大重复反向电压相同。
- 最大瞬时正向电压(VF)在0.4A下为0.95V。
- 最大平均正向整流电流(IF(AV))在100°C时为0.81至1.02A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)为30A,持续8.3ms,叠加在额定负载上(JEDEC方法)。
5. 功能详解和应用信息:
- 这些硅桥整流器适用于需要高浪涌电流和高温度焊接保证的应用场合,如电源整流等。
6. 封装信息:
- 封装类型为MPQ,引线尺寸为13英寸。
- 提供了详细的尺寸数据,包括最小值和最大值,单位为毫米。