1. 物料型号:
- 型号为BC109CSM,这是一个硅NPN外延晶体管。
2. 器件简介:
- BC109CSM是一个表面贴装的陶瓷封装晶体管,设计用于低噪声通用放大器、驱动阶段和信号处理应用。有可用的筛选选项。
3. 引脚分配:
- Pad 1 - Base(基极)
- Pad 2 - Emitter(发射极)
- Pad 3 - Collector(集电极)
4. 参数特性:
- 绝对最大额定值:
- VCBO(集电极-基极电压):30V
- VCEO(集电极-发射极电压):20V
- VEBO(发射极-基极电压):5V
- IC(连续集电极电流):100mA
- ICM(峰值集电极电流):200mA
- PD(在TA=25°C时的总功率耗散):300mW,超过25°C时每摄氏度降低2mW
- TJ(结温范围):-65至+175°C
- Tstg(存储温度范围):-65至+175°C
- 热性能参数:
- ROJA(结到环境的热阻):500°CW
- ROJC(结到外壳的热阻):200°CW
5. 功能详解:
- 电气特性(TA=25°C除非另有说明):
- ICBO(集-基截止电流):15nA
- V(BR)CBO(集-基击穿电压):30V
- V(BR)CEO(集-射击穿电压):20V
- V(BR)EBO(射-基击穿电压):5V
- VBE(基-射电压):550mV至700mV
- VCE(sat)(集-射饱和电压):250mV至600mV
- hFE(正向电流转换比):200至800
- fT(过渡频率):150MHz
- hfe(小信号电流增益):240至900
- Cobo(输出电容):6pF
- Cibo(输入电容):12pF
6. 应用信息:
- 该晶体管适用于低噪声通用放大器、驱动阶段和信号处理应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为表面贴装的陶瓷封装。