### 物料型号
- BDS10SMD05:BDS10的表面贴装版本。
- BDS11SMD05:BDS11的表面贴装版本。
- BDS12SMD05:BDS12的表面贴装版本。
### 器件简介
这些器件是硅NPN外延基在TO220金属和陶瓷表面贴装封装中的元件,具有高可靠性,适用于军事和太空领域,并且可以进行CECC级别的筛选。
### 引脚分配
- TO220M-TO220金属封装:引脚1为基极,引脚2为集电极,引脚3为发射极。
- SMD1-陶瓷表面贴装封装:引脚1为基极,引脚2为集电极,引脚3为发射极。
### 参数特性
- 绝对最大额定值:包括集电极-基极电压(VCBO)、集电极-发射极电压(VCEO VEBO)、发射极-基极电压(VEBO)、集电极电流(IE,lc)、基极电流(IB)和总功耗(Ptot)。
- 电气特性:包括集电极截止电流(CBO)、集电极截止电流(ICEO)、发射极截止电流(EBO)、集电极-发射极维持电压(VCEO(sus))、集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))、基极-发射极饱和电压(VBE(sat))、基极-发射极电压(VBE)和直流电流增益(hFE)。
- 开关特性:包括导通时间(ton)、存储时间(ts)和下降时间(t)。
- 热特性:包括结到壳的热阻(ReJ-C)。
### 功能详解和应用信息
这些器件适用于电力线性和开关应用,以及一般用途的电力领域。
### 封装信息
- TO220M-TO220金属封装:金属封装,隔离型(TO-257AB)。
- SMD1-陶瓷表面贴装封装:陶瓷表面贴装封装(TO-276AA)。