1. 物料型号:BUX78,这是一个硅平面外延PNP晶体管。
2. 器件简介:BUX78是一个高功率、密封的TO-66金属封装晶体管,非常适合用于驱动电路、开关和放大器应用。
3. 引脚分配:TO66封装,引脚1为基极(Base),引脚2为发射极(Emitter)。
4. 参数特性:
- 绝对最大额定值:
- VCBO(集电极-基极电压):-100V
- VCEO(集电极-发射极电压):-80V
- VEBO(发射极-基极电压):-6V
- IC(连续集电极电流):5A
- IB(基极电流):0.8A
- PD(总功耗):在Tc=25°C时为40W,超过25°C时每增加1°C减少0.23W
- TJ(结温范围):-65至+200°C
- Tstg(存储温度范围):-65至+200°C
5. 功能详解:
- 电气特性(TC=25°C):
- V(BR)CEO(集电极-发射极击穿电压):-80V
- V(BR)CES(集电极-发射极击穿电压):-100V
- V(BR)EBO(发射极-基极击穿电压):-6V
- ICEO(集电极截止电流):-10μA
- CBO(集电极截止电流):-0.5μA
- hFE(正向电流转换比):在Ic=-0.5A、VCE=-5V时为50至120,在Ic=-5A、VCE=-5V时为30至120
- VCE(sat)(集电极-发射极饱和电压):-1.0V
- VBE(sat)"(基极-发射极饱和电压):-1.3V
- 动态特性:
- hfe(小信号正向电流转换比):在Ic=-0.5A、f=20MHz、VCE=-5V时为1.5
- ton(开启时间):在Ic=-5A、B1=-0.5A、Vcc=-40V时为0.3至0.4μs
- toff(关闭时间):在Ic=-5A、B1=-0.5A、Vcc=-40V时为1.1至2.5μs
6. 应用信息:BUX78适用于驱动电路、开关和放大器应用。
7. 封装信息:TO-66(TO-213AA)封装,具体尺寸和机械数据在文档中有图示。