1. 物料型号:
- 型号:SML2308CSM4
2. 器件简介:
- SML2308CSM4是一种超低导通电阻的N沟道增强型MOSFET,采用陶瓷表面贴装封装,适用于高可靠性的应用。
3. 引脚分配:
- PAD 1 - Drain(漏极)
- PAD 2 - N/C(无连接)
- PAD 3 - Source(源极)
- PAD 4 - Gate(栅极)
4. 参数特性:
- 漏源电压(VDS):60V
- 栅源电压(VGS):+20V
- 连续漏极电流(ID):2A
- 导通电阻(RDS(ON)):0.16Ω
- 封装类型:LCC3(MO-041BA)
5. 功能详解:
- 该器件具有低导通电阻,适用于需要高效率开关的应用场景。其陶瓷表面贴装封装有助于在高温环境下保持稳定工作。
6. 应用信息:
- 适用于高可靠性要求的应用,如汽车电子、工业控制等。
7. 封装信息:
- 封装类型为LCC3(MO-041BA),这是一种陶瓷表面贴装封装,有助于提高器件的热稳定性和可靠性。