1. 物料型号：
- 型号范围为ES1A至ES1J。
2. 器件简介：
- 该器件为表面贴装超快速恢复整流器，具有反向电压50至600V，正向电流1A。
3. 引脚分配：
- 封装为SMA（DO-214AC），塑封。
- 引脚为焊锡镀层，可焊性符合MIL-STD-750方法2026标准。
- 极性：色环表示阴极端。
4. 参数特性：
- 最大反向峰值电压（VRRM）：50至600V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）：35至420V不等。
- 最大直流阻断电压（VDC）：50至600V不等。
- 最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A，8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上（JEDEC方法）。
- 最大正向电压在1A时（VF）：0.95至1.7V不等，取决于型号。
- 最大反向电流（IR）：100至5µA不等，取决于型号。
- 典型结电容（CJ）：10pF，测试条件为VR=4V，f=1MHz。
- 典型反向恢复时间（trr）：35至50纳秒不等，测试条件为IF=0.5A，IR=1A，Irr=0.25A。
5. 功能详解：
- 器件具有超快速恢复时间，适用于高效率应用。
- 塑封符合UL94V-0可燃性分类。
- 适合表面贴装应用，低轮廓封装，内置应变缓解。
6. 应用信息：
- 适用于表面贴装应用，具有快速恢复时间和低轮廓设计。
7. 封装信息：
- 封装类型为SMA（DO-214AC），塑封塑料。
- 尺寸以英寸和毫米给出。
