1. 物料型号:
- 型号系列:GS1A至GS1M,为表面贴装通用整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件适用于表面贴装应用,具有低反向漏电流、内置应力消除(适合自动化放置)、高正向浪涌电流能力,塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
3. 引脚分配:
- 封装为SMA(DO-214AC),塑封塑料,引脚为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,极性由色带表示阴极。
4. 参数特性:
- 最高反向峰值电压(VRRM):50至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc):50至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):在110°C时为1A。
- 正向浪涌电流(IFSM):30A,8.3ms单半波,叠加在额定负载上的正弦波(JEDEC方法)。
- 最大瞬时正向电压在1A时(VF):1.1V。
- 25°C时最大直流反向电流(IR):5至50μA不等。
- 典型结电容(CJ):15pF。
- 典型热阻(ROJA):75°C/W。
- 工作和存储温度范围(TJ.Ts):-65至+175°C。
5. 功能详解:
- 器件为表面贴装设计,具有低反向漏电流和高正向浪涌电流能力,适合自动化放置,符合特定的可燃性等级。
6. 应用信息:
- 适用于需要表面贴装整流器的应用场合,如电源、电机控制等。
7. 封装信息:
- 封装类型为SMA(DO-214AC),塑封塑料,引脚镀锡,极性由色带表示。