### 物料型号
- 型号:RS2A至RS2M
### 器件简介
- 描述:表面贴装快速恢复整流器,具有反向电压50至1000伏特,正向电流2.0安培。
- 特点:塑料封装符合UL94V-0可燃性等级,快速开关以提高效率,内置应变消除,适合自动化放置,低反向漏电,高正向浪涌电流能力,适用于表面贴装应用,保证高温焊接:250℃/10秒在端子处。
### 引脚分配
- 封装:模塑塑料体,JEDEC DO-214AA。
- 端子:电镀锡,符合MIL-STD-750,方法2026。
- 极性:色带表示阴极端。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特
- 最大DC阻断电压(VDc):50至1000伏特
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):2安培(在TL = 90°C时)
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):50安培(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)
- 最大瞬时正向电压在2A(VF):1.3伏特
- TA=25°C时最大DC反向电流(IR):5至50微安培
- 最大反向恢复时间(trr):150至500纳秒
- 典型结电容(CJ):50皮法拉
- 典型热阻(ReJA):20°C/W
- 工作结温范围(TJ):-65至+150°C
- 存储温度范围(Ts):-65至+150°C
### 功能详解
- 该器件为快速恢复整流器,适用于需要快速开关的应用,以提高效率。内置的应变消除使其适合自动化放置,而低反向漏电和高正向浪涌电流能力使其适用于高要求的电力电子应用。
### 应用信息
- 适用于表面贴装应用,特别是在需要快速开关和高效率的场合。
### 封装信息
- 封装类型:模塑塑料体,JEDEC DO-214AA。
- 端子:电镀锡,符合MIL-STD-750,方法2026。
- 极性:色带表示阴极端,可任意位置安装。