1. 物料型号:
- 型号系列:S1AB至S1MB,为表面贴装通用整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件为表面贴装应用设计,具有低反向漏电流、内置的应变消除结构,适合自动化放置,并且具有高正向浪涌电流能力。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊接镀层,符合MIL-STD-750标准,方法2026。
- 极性通过色带标识阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):50至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流在TL=110°C时(I(AV)):1A。
- 峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)(IFSM):30A。
- 最大瞬时正向电压在1A时(VF):1.1V。
- 最大直流反向电流在TA=25°C时(IR):5至50uA不等。
- 典型结电容(CJ):15pF。
- 典型热阻(ROJA):75°C/W。
- 工作结温和存储温度范围(TJ,Ts):-65至+175℃。
5. 功能详解和应用信息:
- 这些器件为通用整流器,适用于多种电路中需要整流功能的场合,如电源、信号处理等。
6. 封装信息:
- 封装类型为JEDEC DO-214AA,塑封体。
- 封装符合Underwriters Laboratories可燃性分类94V-0标准。