1. 物料型号：
- 型号从SK12B至SK110B，这些是表面贴装肖特基整流器。
2. 器件简介：
- 这些器件是金属硅结、多数载流子传导的肖特基整流器，具有低功耗、高效率特点。它们适用于表面贴装应用，内置应变缓解，适合自动化放置，并具有高正向浪涌电流能力。
3. 引脚分配：
- 根据JEDEC DO-214AA塑封标准，带有可焊接引脚，极性通过色带标识阴极端。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）从20V至100V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）从14V至70V不等。
- 最大DC阻断电压（Voc）从20V至100V不等。
- 最大平均正向整流电流在TA=25°C时为1A。
- 正向浪涌电流（IFSM）最高可达40A。
- 最大瞬时正向电压在1A时从0.45V至0.85V不等。
- 最大DC反向电流在TA=100°C时为0.5mA。
- 典型结电容（CJ）从90pF至110pF。
- 典型热阻（RaJA）为88°C/W。
- 工作结温范围从-65°C至+150°C不等。
- 存储温度范围为-65°C至+150°C。
5. 功能详解：
- 这些器件为表面贴装肖特基整流器，具有高效率和低功耗，适用于需要高浪涌电流能力的电路。
6. 应用信息：
- 适用于需要肖特基整流器的表面贴装应用，特别是在自动化生产线上。
7. 封装信息：
- 封装类型为JEDEC DO-214AA塑封，引脚可按MIL-STD-750, Method 2026焊接。
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