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EZR32WG330F64R55G-C0

EZR32WG330F64R55G-C0

  • 厂商:

    SILABS(芯科科技)

  • 封装:

    QFN64_9X9MM

  • 描述:

    WIRELESS WONDER GECKO SOC MCU

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
EZR32WG330F64R55G-C0 数据手册
EZR32WG330F64R55G-C0
物料型号:EZR32WG330 器件简介:EZR32WG330是Silicon Labs无线微控制器(MCU)系列中的最新产品,它集成了高性能、低功耗的无线解决方案。

这款无线MCU结合了高性能的sub-GHz RF收发器和高效的32位MCU,提供了64/128/256 kB的闪存和支持Silicon Labs的EZRadio或EZRadioPRO收发器的引脚兼容设备系列。

引脚分配:EZR32WG330具有多种引脚功能,包括RF输入输出、电源管理、通信接口、定时器/计数器、模拟数字转换器(ADC)、数字模拟转换器(DAC)、操作放大器(OPAMP)、低功耗传感器接口(LESENSE)等。

参数特性:包括ARM Cortex-M4 CPU平台、高达48 MHz的时钟频率、64/128/256 kB的闪存和32 kB的RAM、硬件AES支持128/256位密钥、灵活的能源管理系统、20 nA @ 3 V关闭模式、0.65 µA @ 3 V停止模式、225 µA/MHz @ 3 V运行模式等。

功能详解:EZR32WG330提供了一系列丰富的外设,包括12位ADC和DAC、多种通信接口(USB、UART、SPI、I2C)、多个GPIO和定时器。

此外,还具有低功耗传感器接口(LESENSE)、AES加速器支持128/256位密钥等。

应用信息:EZR32WG330适用于能源、气体、水和智能计量、健康和健身应用、消费电子、报警和安全系统、建筑和家庭自动化等多种应用场景。

封装信息:EZR32WG330采用QFN64封装,具有64个引脚,封装尺寸和引脚布局符合JEDEC标准。

封装材料为镀锡铅框架,符合RoHS标准,无溴和锑。
EZR32WG330F64R55G-C0 价格&库存

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