PDF文档中的物料型号为MAX31855。
它是一款用于测量热电偶温度的集成电路。
引脚分配如下:
1. SOIC 封装:8个引脚,包括VCC、GND、SCK、CS、DOUT、DIN、CHB、CHA。
2. TSSOP 封装:也有8个引脚,与SOIC封装引脚功能相同。
参数特性包括供电电压2.0V至3.5V,I/O引脚电压1.8V至3.6V,转换时间约100μs。
功能详解方面,MAX31855能够直接与热电偶连接,无需任何其他元件,支持多种热电偶类型,如K、J、T等。
它还具有冷端补偿功能。
应用信息显示,MAX31855适用于需要高精度温度测量的场合,如工业过程控制、医疗设备等。
封装信息中提到了两种封装形式:SOIC和TSSOP,均包含8个引脚。
这两种封装均适用于表面贴装技术。