SC7A20 说明书
士兰微电子
±2G/±4G/±8G/±16G三轴微机械数字加速度计
描述
SC7A20 是一款高精度 12bit 数字三轴加速度传感器芯片,内置功能
更丰富,功耗更低,体积更小,测量更精确。
芯片通过 I²C/SPI 接口与 MCU 通信,加速度测量数据以中断方式或
查询方式获取。
INT1 和 INT2 中断管脚提供多种内部自动检测的中断信号,
适应多种运动检测场合,中断源包括 6D/4D 方向检测中断信号、自由落体
检测中断信号、睡眠和唤醒检测中断信号、单击和双击检测中断信号。芯
片内置高精度校准模块,对传感器的失调误差和增益误差进行精确补偿。
LGA-12-2x2x1.0
±2G、±4G、±8G 和±16G 四种可调整的全量程测量范围,灵活测量外
部加速度,输出数据率 1HZ 和 400HZ 间可选。
芯片内置自测试功能允许客户系统测试时检测系统功能,省去复杂的
转台测试。芯片内置产品倾斜校准功能,对贴片和板卡安装导致的倾斜进
行补偿,不占系统资源,系统文件升级不影响传感器参数。
应用
主要特点
宽电压范围 1.71V-3.6V
1.8V 兼容数字 IO 口
低功耗模式下电源电流低至 2µA
±2G/±4G/±8G/±16G 动态全量程范围
12bit 有效数据(HR)
I²C/SPI 数字输出接口
6D/4D 方向检测
自由落体检测
单击双击检测及运动检测
可编程中断生成电路
内嵌自测试功能
内嵌 FIFO
10000g 高 G 抗击能力
手机平板
室内导航
图像旋转
运动激活用户接口
游戏
产品规格分类
产品名称
SC7A20TR
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封装形式
环保等级
包装形式
LGA-12-2x2x1.0
无卤
编带
版本号:1.0
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内部框图
INT1
VDD
电压调整
模块
内部振荡器
时钟使能
INT2
VDDIO
X轴
传感器
CS
MUX
Gain
Y轴
传感器
C-to-V
Converter
I²C
SCL/SPC
控制逻辑
ADC
SDA/SDO/SDI
SPI
SDO/SA0
Z轴
传感器
GND
温度
传感器
偏置电路
自测试
32 Level FIFO
GNDIO
极限参数
参
数
符号
测试条件
最小值
最大值
单位
电源电压 1
VCC
电路不损坏
-0.3
3.6
V
电源电压 2
VP
电路不损坏
-0.3
3.6
V
任一控制管脚
Vin
-0.3
VDDIO+0.3
V
电路不损坏
(CS/SDO/SCL/SDA/INT1/INT2)
工作温度
TOPR
电路不损坏
-40
+85
°C
贮存温度
TSTG
电路不损坏
-55
+150
°C
最小值
典型值
最大值
单位
机械参数(VDD=2.5V, TA=25°C)
参
数
全量程测量范围
灵敏度
温变灵敏度
符 号
FS0
FS=0
--
±2.0
--
FS1
FS=1
--
±4.0
--
FS2
FS=2
--
±8.0
--
FS3
FS=3
--
±16.0
--
So0
FS=0 (HR mode)
--
1
--
So1
FS=1 (HR mode)
--
2
--
So2
FS=2 (HR mode)
--
4
--
So3
FS=3 (HR mode)
--
8
--
TCSO
FS=0
--
±0.01
--
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测试条件
g
mg/digit
%/°C
版本号:1.0
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参
数
符 号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
零漂
TyOff0
FS=0
--
±80
--
mg
温漂
TCOff
与 25°C 的最大偏差
--
±0.5
--
mg/°C
Vst1
FS=0, X 轴
--
276
--
LSb
Vst2
FS=0, Y 轴
--
276
--
LSb
Vst3
FS=0, Z 轴
--
984
--
LSb
自测输出
系统带宽
BW
--
ODR/2
--
HZ
工作温度
TOPR
-40
--
+85
°C
注意:电路 2.5V 出厂校准。电路实际工作电压 1.71V-3.6V
电气参数(VDD=2.5V, TA=25°C)
参
数
供电电压
IO 供电电压
供电电流
符 号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
1.71
2.5
3.6
V
VDDIO
1.71
--
VDD+0.1
V
IDD
TA=25°C,ODR=100HZ
--
20
--
uA
低功耗电流
IDDLP
TA=25°C,ODR=100HZ
--
10
--
uA
掉电电流
IDDPdn
TA=25°C
--
0.5
--
uA
数字高电平输入电压
VIH
--
0.8* VDDIO
--
--
V
数字低电平输入电压
VIL
--
--
--
0.2* VDDIO
V
高电平输出电压
VOH
--
0.9* VDDIO
--
--
V
低电平输出电压
VOL
--
--
--
0.1* VDDIO
V
ODR0
ODR= 1HZ
--
1
--
ODR1
ODR= 10HZ
--
10
--
ODR2
ODR= 25HZ
--
25
--
ODR3
ODR= 50HZ
--
50
--
ODR4
ODR= 100HZ
--
100
--
ODR5
ODR= 200HZ
--
200
--
ODR6
ODR= 400HZ
--
400
--
开启时间
Ton
ODR=100HZ
--
1
--
ms
工作温度
Topr
--
-40
--
+85
°C
输出数据率
HZ
I²C 控制接口参数(=2.5V, TA=25°C)
参
数
符 号
I²C 标准模式
I²C 快速模式
单位
MIN
MAX
MIN
MAX
f(SCL)
0
100
0
400
SCL 时钟低时间
tw(SCLL)
4.7
--
1.3
--
SCL 时钟高时间
tw(SCLH)
4.0
--
0.6
--
SDA 建立时间
tsu(SDA)
250
--
100
--
ns
SDA 数据保持时间
th(SDA)
0.01
3.45
0.01
0.9
us
SDA/SCL 上升沿时间
tr(SDA)
--
1000
20+0.1Cb
300
ns
SCL 时钟频率
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KHz
us
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参
数
符 号
I²C 标准模式
I²C 快速模式
MIN
MAX
MIN
MAX
--
300
20+0.1Cb
300
单位
tr(SCL)
tf(SDA)
SDA/SCL 下降沿时间
tf(SCL)
START 条件保持时间
th(ST)
4
--
0.6
--
重复 START 条件建立时间
tsu(SR)
4.7
--
0.6
--
STOP 条件建立时间
tsu(SP)
4
--
0.6
--
tw(SP:SR)
4.7
--
1.3
--
总线空闲时间
ns
us
REPEATED
START
START
tsu(SR)
START
tw(SP:SR)
SDA
tf(SDA)
th(SDA)
tsu(SDA)
tr(SDA)
tsu(SP)
STOP
SCL
th(ST)
tw(SCLL)
tw(SCLH)
tr(SCL)
tf(SCL)
I²C 从设备时序图
SPI 串行外围接口参数(VDD=2.5V, TA=25°C)
参
数
注
符 号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
SPI 时钟周期
Tc(SPC)
100
--
--
ns
SPI 时钟频率
Fc(SPC)
--
--
10
MHz
CS 建立时间
Tsu(CS)
5
--
--
CS 保持时间
Th(CS)
8
--
--
SDI 输入建立时间
Tsu(SI)
5
--
--
SDI 输入保持时间
Th(SI)
15
--
--
SDO 有效输出时间
Tv(SO)
--
--
50
SDO 输出保持时间
Th(SO)
6
--
--
SDO 输出无效时间
Tdis(SO)
--
--
50
ns
注:10MHZ 时钟速率
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CS
(3)
(3)
tc(SPC)
tsu(CS)
SPC
th(CS)
(3)
(3)
tsu(SI)
SDI
th(SI)
LSB IN
MSB IN
(3)
tv(SO)
tdis(SO)
th(SO)
LSB OUT
MSB OUT
(3)
SDO
(3)
(3)
SPI 从设备时序图
管脚排列图
Z
10
CS
11
12
NC
SCx
SDO
1
SDx
GND
SC7A20
VDDIO
GNDIO
1
7
X
Y
VDD
INT2
NC
INT1
4
6
5
(仰视图)
(俯视图)
可检加速度方向
管脚描述
管脚编号
符号
I/O
1
SDO
O
描述
SPI模式下串行数据输出,I²C模式下地址
选择
连接模式
I²C模式
SPI四线模式
SPI三线模式
SDO
NC
SDA
SDI
SDA
VDDIO
VDDIO
VDDIO
NC for
default addr.
I²C模式下作SDA,
2
SDx
I/O
SPI四线模式下作SDI,
SPI三线模式下作SDA
3
VDDIO
P
I/O口电源电压
4
NC
--
--
GND
GND
GND
5
INT1
O
用户编程中断1
INT1
INT1
INT1
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管脚编号
符号
I/O
6
INT2
O
7
VDD
P
8
GNDIO
9
描述
连接模式
I²C模式
SPI四线模式
SPI三线模式
用户编程中断2
INT2
INT2
INT2
电源电压
VDD
VDD
VDD
Ground
0V供电
GND
GND
GND
GND
Ground
0V供电
GND
GND
GND
10
CS
I
NC
CS
CS
11
NC
--
NC
NC
NC
12
SCx
I
SCL
SCK
SCK
I²C/SPI模式选择,高电平I²C模式,低电
平SPI模式
-I²C模式下串行时钟SCL,SPI模式下串行
时钟SCK
注:I=输入,O=输出,OC=集电极开路输出,P=被动外部器件,S=电源供电
功能描述
1
详细特点
SC7A20 是一款极小体积、超低功耗、数字输出的 LGA 封装的 3 轴线性加速度计。完整的电路芯片包括一个机械
传感单元和一个集成电路接口。集成电路接口,负责与机械传感单元接口,读取其传感器信息,并通过 I²C/SPI 接口提
供到外部 MCU。
2
机械传感单元
机械传感单元,由悬吊的质量块和硅框架组成。框架是质量块的固定端,悬吊质量块通过锚点固定在框架上。悬吊
质量块可在三维空间中自由移动。另外,在机械传感单元上做盖帽保护,防止封装注塑时对机械部分造成损伤。当传感
器加速时,质量块会相对固定部分产生位移,从而引起差分电容不平衡变化。集成电路接口部分通过电荷积分电路对加
在差分电容上的电压脉冲进行积分,以积分结果衡量差分电容大小,进而衡量位移量的大小,最终测量出对应的加速度
值。
稳定状态下电容结构的电容值大概是 pF 级,当有加速度时,电容的最大改变量是 fF 级。
3
IC 接口
电路部分的完整测量链路由电容放大器和 ADC 组成。低噪声电容放大器将机械传感单元的不平衡电容转换成模拟
电压,再通过 ADC 转换成数字信号。加速度值数据可通过 I²C/SPI 接口访问,特别适合与微处理器直接接口。电路本身
还设计有 RDY 信号,用以表示新的测量数据已经就绪,简化数据系统中的数据同步。另外,电路还设计了“唤醒”和
“自由落体”检测功能,根据用户对寄存器的配置编程加速度触发事件来生成中断信号。
4
工厂校准补偿
电路部分设计有灵敏度(So)和零漂(TyOff)校准补偿功能。
校准补偿的修调值保存在电路内部的 NVM 中。当电路上电后,修调值被调入内部寄存器中以供正常操作补偿用。
该功能使用户无需更深层次的校准就可以使用电路。
5
6D/4D 检测
当检测到传感器处在设定的姿态产生中断,或者进入设定的姿态产生中断。传感器在三维空间的 6 个状态均可独立
检测。详细设置见应用说明文档。
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6
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自由落体检测
当检测到传感器处在自由落体状态产生中断。自由落体时,传感器质量块处于失重状态,三轴理论输出为零,传感
器内置检测模块检测大三轴输出小于设定阈值则驱动中断信号产生和相应状态寄存器置位。
7
睡眠和唤醒检测
睡眠检测,传感器内置模块对输出值进行检测,当传感器输出值在某段时间内均无变化且输出值在设置阈值范围内,
则判定传感器无动作,即置位相应状态信号和产生相应中断信号,通知 MCU 设置系统和传感器进入更低功耗的工作状
态。详细设置见应用说明文档。
唤醒检测,传感器内置模块对输出值进行检测,当传感器输出值超过设定阈值且达到设置时间范围,则判定传感器
有动作,即置位相应状态信号和产生相应中断信号,通知 MCU 设置系统和传感器进入正常工作状态。详细设置见应用
说明文档。
8
单击和双击检测
传感器根据设定的阈值和时间判断输出值是否满足单击和双击条件,置位相应状态信号和产生相应中断信号。详细
设置见应用说明文档。
9
9.1
特定词汇说明
灵敏度
灵敏度是描述传感器增益的物理量,在此可用±1G 加速度输入时能准确解析的一半最大数字输出表示。实际测试
中,通过重力加速度来测量。将电路需要测量的轴正对地心,记录电路的输出值 A1,再在这个轴线的任意平面上旋转
180°,将该轴的另一端对准地心,记录电路的输出值 A2。再计算 A2-A1 的绝对值,绝对值除以 2 的结果就是该轴的灵
敏度,该值随温度和时间的变化量很小。另外一个参数“灵敏度容差”,描述了大批量电路的灵敏度范围,是衡量电路一
致性的参数。
9.2
零漂
零漂(TyOff)描述的是,0 加速度输入时,实际输出与理想输出的偏移程度。电路在稳定状态下,放置到水平面上
时,其 X 和 Y 轴的实际加速度是零,Z 轴是 1G。理想状态下,XY 轴输出应该处在输出量程的中心位置(以二进制补码
表示的 0)
,但实际会有很小的偏移。这种实际输出与理想输出偏移就称为“零漂”
。
“零漂”在某一范围内是电路上机械
部分应力的结果,因此当电路焊装到 PCB 板上或者处在某个外部压力环境下时,“零漂”会有少量的改变。
“零漂”随
着温度偏移称为“温漂”
。
9.3
自测试
自测试功能是允许在不做机械运动的情况下测试机械部分的功能。自测试位配置为零时,自测试功能被关闭。该自
测试位为“1”时,相应功能被打开,一个驱动力被加到机械部分的质量块上,模拟出某一确切的加速度输入。此时,
电路在设置好的量程范围内输出相应的数据。当自测试模式被使能后,电路的实际输出是外部加速度输入与静电驱动力
输入两者的代数和。如果自测试输出信号变化在说明书的范围内,则电路工作正常。
10
数字接口
SC7A20电路内部寄存器可通过I²C或者SPI接口访问。SPI接口还可以通过软件设置成3线或者4线模式下工作。SPI
的3线模式可以先在4线写模式(写入仅需3线)下写入对应控制位配置成3线后,即可在3线下正常通信。这些接口通信
管脚复用。如果需要使用I²C接口,则CS信号必须被拉高(内部已有上拉电阻连接到VDDIO)
。
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通信接口管脚描述
管脚名
管脚描述
SPI使能
CS
I²C/SPI模式选择(1:I²C模式;0:SPI使能)
I²C串行时钟(SCL)
SCL/SPC
SPI串行时钟(SPC)
SDA/SDI/SDO
I²C串行数据(SDA)
SPI串行数据输入(SDI)
3线接口串行数据输出(SDO)
SPI串行数据输出(SDO)
SDO
10.1 I²C 串行接口
本电路的 I²C 总线接口是从设备。可以通过 I²C 接口写入数据到寄存器,也可从寄存器读出数据。相关的 I²C 名词说
明如下表。
串行接口管脚描述
名词
描述
发射端
发送数据到总线
接收端
从总线接收数据
主机
发起传输,生成时钟信号,终止传输
从设备
由主设备寻址访问
I²C 总线相关的两根信号线:串行时钟线和串行数据线。串行数据线是双向通信管脚,可由主机发送数据到从设备,
也可由从设备发送到主机。两根信号线都通过上拉电阻连接的 VDDIO 端。当总线空闲时,两根数据线都为高。I²C 接口
遵循快速模式(400KHZ)I²C 标准。
10.1.1 I²C 操作
总线的传输通过一个 START 信号开始。START 条件定义为:SCL 高期间,SDA 上有一个高到低的变化。之后,
总线会被认为进入占用状态。接下来的一个字节数据的高 7 位表示主机需要通信的寻址位,第 8 位表示接下来的数据传
输是主机到从设备,还是由从设备到主机。当地址被发送出去后,每个连接到该总线上的电路会比较这个地址是不是自
己的地址。如果地址配对成功,则返回 ACK 到主机。ACK 是在第 9 个 CLK 上的一个低电平。
SC7A20 的从设备地址是 001100xb(具体地址可根据用户需求配置)。数据传输需要 ACK 信号返回方可有效。发送
端在第 9 个 CLK 上必须释放总线,接收端在第 9 个 CLK 上拉低总线,完成一个 ACK 返回。接收端必须在接收到每个
字节后返回 ACK。SC7A20 的 I²C 接口是从设备接口,而且遵循近似的标准 I²C 协议(稍有不同)
。START 信号之后,
主机的从设备地址发送出去。当从设备的 ACK 返回后,一个 8 位的子地址被发送出去,其低 7 位表示的是实际的寄存
器地址,最高位表示的是是否地址自增。如果最高位为“1”
,则之后的寄存器地址自增,可允许多数据读写。
从地址加上读写控制位构成一个完整的从设备地址。如果读写控制位为“1(读)”,从设备地址和子寄存器地址发
送成功,则需要发送一个“重复 START”信号。如果读写控制位为“0(写)”
,则下一个字节的传输方向不变。
IIC 地址
SDO外部连接
7位IIC地址
悬空/接逻辑高
0x19
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备注
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接逻辑低
0x18
主机写一个字节到从设备
Master
ST
SAD+W
SUB
Slave
DATA
SAK
SP
SAK
SAK
主机写多字节到从设备
Master
ST
SAD+W
SUB
Slave
DATA
SAK
SAK
DATA
SAK
SP
SAK
主机从从设备读取一个字节
Master
ST
SAD+W
SUB
Slave
SAK
SR
SAD+R
SAK
SAK
NMAK
SP
NMAK
SP
DATA
主机从从设备读取多个字节
Master
ST SAD+W
Slave
SUB
SAK
SR SAD+R
SAK
MAK
SAK DATA
MAK
DATA
DATA
数据以字节的形式在总线上传输,每个数据传输包含 8 个位。每一次传输的次数不限制。数据传输时,最高位先发
送。如果接收端正在处理其他事物,不能完整接收数据,则拉低 SCL 线迫使发送端进入等待状态。只有等到接收端不再
繁忙,且释放 SCL 总线后,方可继续传输。如果从设备接收端因为实时事务不能应答从设备地址,SDA 线也不能被占
用,主机会自行终止传输。SCL 为高状态时,SDA 总线上的一个低到高的跳变,定义为一个 STOP 条件。每个数据传
输需要有 STOP 条件来终止。
为了能更快传输数据,可使用批量读取或批量写入来加快。子地址最高位为 1,表示地址自增的批量读写模式。
10.2 SPI 总线接口
本电路的SPI总线接口是从设备。可以通过SPI接口写入数据到寄存器,也可从寄存器读出数据。相关的四个总线信
号是:CS、SPC、SDI和SDO。
CS
SPC
SDI
DI7 DI6 DI5 DI4 DI3 DI2 DI1 DI0
RW
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SDO
DO7 DO6 DO5 DO4 DO3 DO2 DO1 DO0
SPI读写时序
CS是SPI的使能信号,由SPI主机控制,在SPI传输开始前变低,在SPI传输结束后变高。SPC是SPI接口的串行时钟
信号,由SPI主机控制。在CS为高期间为高(无传输)。SDI和SDO是串行数据输入和输出,在SPC的下降沿驱动,SPC
的上升沿读取。单字节读写以16个时钟完成,如果是多字节读写,则是8的倍数个时钟完成。第一个位(bit0)在SPC的
第一个下降沿上开始发送。SPC的第一个下降沿在CS的下降沿后开始。最后一个位(bit15或者bit23,…)在最后一个SPC
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的下降沿开始发送,但SPC的上升沿必须在CS的上升沿前完成。
——
Bit0:RW位。为0,DI(7:0)是写入到电路的数据。为1,DO(7:0)是从电路读出的数据。如果是读,则电路会在bit8
开始驱动SDO。
—
Bit1:MS位。为0,地址将不会自增。为1,地址会自动自增,方便多字节访问。
Bit2-7:地址AD(5:0)是寄存器地址。
Bit8-15:数据DI(7:0)(写模式),写入到从设备的数据(MSB先发送)。
Bit8-15:数据DO(7:0)(读模式),由从设备读取出来的数据(MSB先发送)。
—
—
在多字节读写命令中,更多的8时钟周期被加上。如果MS位为0,每次访问的都是同一个地址。如果MS位为1,则
地址自动在下一次访问增加1。SDI和SDO的功能和行为不变。
10.2.1 SPI 读
CS
SPC
SDI
RW
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SDO
DO7 DO6 DO5 DO4 DO3 DO2 DO1 DO0
SPI读协议
SPI读命令以16个时钟完成。多字节的读会增加更多的8时钟模块。
Bit0:读写控制位,为1。
Bit1:MS位。为0,地址将不会自增。为1,地址会自动自增,方便多字节访问。
Bit2-7:地址AD(5:0)是寄存器地址。
Bit8-15:数据DO(7:0)(读模式),由从设备读取出来的数据(MSB先发送)。
Bit16-…:数据DO(…:8)(读模式),更多的数据(MSB先发送)。
—
CS
SPC
SDI
RW
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SDO
DO7 DO6 DO5 DO4 DO3 DO2 DO1 DO0DO15DO14DO13DO12DO11DO10 DO9 DO8
SPI多字节读协议(2字节为例)
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10.2.2 SPI 写
CS
SPC
SDI
DI7
RW
DI6 DI5 DI4 DI3 DI2 DI1 DI0
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SPI写协议
SPI单字节写命令以16个时钟完成。多字节的读会增加更多的8时钟模块。
Bit0:读写控制位,为0。
Bit1:MS位。为0,地址将不会自增。为1,地址会自动自增,方便多字节访问。
Bit2-7:地址AD(5:0)是寄存器地址。
Bit8-15:数据DI(7:0)(写模式),向从设备写数据(MSB先发送)。
Bit16-…:数据DI(…:8)(写模式),写入更多的数据(MSB先发送)。
—
CS
SPC
SDI
DI7 DI6 DI5 DI4 DI3 DI2 DI1 DI0 DI15 DI14 DI13 DI12 DI11 DI10 DI9 DI8
RW
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SPI多字节写协议(2字节为例)
10.2.3 SPI 3 线模式读
3线通过想SIM位写入1来完成设置。4线模式写与3线模式写都只用到3个信号线,且逻辑与时序相同,所以通过4线
写模式将从设备配置成3线模式,再以3线模式访问。
CS
SPC
SDI/O
DO7 DO6 DO5 DO4 DO3 DO2 DO1 DO0
RW
MS AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0
SPI 3线模式读协议
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SC7A20 说明书
士兰微电子
SPI读命令以16个时钟完成。
Bit0:读写控制位,为1。
Bit1:MS位。为0,地址将不会自增。为1,地址会自动自增,方便多字节访问。
Bit2-7:地址AD(5:0)是寄存器地址。
Bit8-15:数据DO(7:0)(读模式),由从设备读取出来的数据(MSB先发送)。
11
寄存器列表
—
下表列出了SC7A20所有的寄存器及地址和初值。
Name
Type
Reserved(do not modify)
寄存器地址
Hex
Binary
Default
00-0B
Reserved
OUT_TEMP_L
r
0C
0001100
output
OUT_TEMP_H
r
0D
0001101
output
0E
Reserved(do not modify)
WHO_AM_I
r
0F
Reserved(do not modify)
10-12
USER_CAL
13-1A
Reserved(do not modify)
1B-1D
Reserved
000 1111
00010001
Reserved
Reserved
NVM_WR
rw
1E
001 1110
00000000
TEMP_CFG
rw
1F
001 1111
output
CTRL_REG1
rw
20
010 0000
00000111
CTRL_REG2
rw
21
010 0001
00000000
CTRL_REG3
rw
22
010 0010
00000000
CTRL_REG4
rw
23
010 0011
00000000
CTRL_REG5
rw
24
010 0100
00000000
CTRL_REG6
rw
25
010 0101
00000000
REFERENCE
rw
26
010 0110
00000000
STATUS_REG
rw
27
010 0111
00000000
OUT_X_L
r
28
010 1000
output
OUT_X_H
r
29
010 1001
output
OUT_Y_L
r
2A
010 1010
output
OUT_Y_H
r
2B
010 1011
output
OUT_Z_L
r
2C
010 1100
output
OUT_Z_H
r
2D
010 1101
output
rw
2E
010 1110
00000000
r
2F
010 1111
rw
30
011 0000
00000000
r
31
011 0001
00000000
INT1_THS
rw
32
011 0010
00000000
INT1_DURATION
rw
33
011 0011
00000000
FIFO_CTRL_REG
FIFO_SRC_REG
INT1_CFG
INT1_SOURCE
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Comment
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Name
寄存器地址
Type
Default
Hex
Binary
rw
34
011 0100
00000000
r
35
011 0101
00000000
INT2_THS
rw
36
011 0110
00000000
INT2_DURATION
rw
37
011 0111
00000000
CLICK_CFG
rw
38
011 1000
00000000
CLICK_SRC
r
39
011 1001
00000000
CLICK_THS
rw
3A
011 1010
00000000
TIME_LIMIT
rw
3B
011 1011
00000000
TIME_LATENCY
rw
3C
011 1100
00000000
TIME_WINDOW
rw
3D
011 1101
00000000
ACT_THS
rw
3E
011 1110
ACT_DURATION
rw
3F
011 1111
INT2_CFG
INT2_SOURCE
Comment
标识为“保留”的,在使用中不要更改,可能会引起永久性破坏。
在“引导启动”时加载到寄存器中的内容不要改变。这些内容包含了工厂校准补偿的信息,能掉电保存和自动加载。
12
寄存器描述
12.1 控制寄存器 1(20h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
ODR3
ODR2
ODR1
ODR0
LPen
Zen
Yen
Xen
ODR3-0
数据率选择,默认值:0000。
LPen
低功耗使能,默认值为 0。
(0:正常工作模式, 1:低功耗模式)
Z 轴使能, 默认值为 1。
Zen
(0: Z 轴禁止,1:Z 轴使能)
Y 轴使能, 默认值为 1。
Yen
(0: Y 轴禁止,1:Y 轴使能)
X 轴使能, 默认值为 1。
Xen
(0: X 轴禁止,1:X 轴使能)
ODR 用来设置电源模式和数据率的选择。下表通过设置 ODR的值来设置频率。
数据输出率的配置
ODR3
ODR2
ODR1
ODR0
电源模式选择
0
0
0
0
电源关断模式
0
0
0
1
正常 l / 低功耗模式 (1 Hz)
0
0
1
0
正常 l / 低功耗模式(10 Hz)
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0
0
1
1
正常 l / 低功耗模式(25 Hz)
0
1
0
0
正常 l / 低功耗模式(50 Hz)
0
1
0
1
正常 l / 低功耗模式(100 Hz)
0
1
1
0
正常 l / 低功耗模式(200 Hz)
0
1
1
1
正常 l / 低功耗模式(400 Hz)
1
0
0
0
低功耗模式 (1.6 KHz)
1
0
0
1
正常工作模式 (1.25 kHz) / 低功耗模式(5 KHz)
12.2 控制寄存器 2 (21h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
HPM1
HPM0
HPCF2
HPCF1
FDS
HPCLICK
HPIS2
HPIS1
HPM1-HPM0
高通模式选择。默认值:00
参考“高通模式配置”
HPCF2 -HPCF1
高通截止频率选择
FDS
数据滤波选择。默认值:0
(0:跳过内部滤波; 1:内部滤波以后的数据输出到数据寄存器或 FIFO
HPCLICK
CLICK 功能高通滤波使能。
(0:滤波禁止; 1:滤波使能)
HPIS2
中断 2 AOI 功能高通滤波使能。
(0:滤波禁止; 1:滤波使能)
HPIS1
中断 1 AOI 功能高通滤波使能。
(0:滤波禁止; 1:滤波使能)
高通模式配置
HPM1
HPM0
高通滤波模式
0
0
正常模式 (读高通滤波自动复位)
0
1
滤波参考信号
1
0
正常模式
1
1
中断事件自动复位
12.3 控制寄存器 3(22h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
I1_CLICK
I1_AOI1
I1_AOI2
I1_DRDY1
I1_DRDY2
HI1_WTM
I1_OVERRUN
--
I1_CLICK
CLICK 中断在 INT1 上。默认值:0
(0:禁止; 1:使能)
I1_AOI1
AOI1 中断在 on INT1。 默认值:0
(0:禁止; 1:使能)
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AOI2 中断在 INT1 上。默认值:0
I1_AOI2
(0:禁止; 1:使能)
DRDY1 中断在 INT1 上。默认值:0
I1_DRDY1
(0:禁止; 1:使能)
DRDY2 中断在 INT1 上。默认值:0
I1_DRDY2
(0:禁止; 1:使能)
FIFO 水印中断在 INT1 上。默认值:0
I1_WTM
(0:禁止; 1:使能)
FIFO 溢出中断在 INT1 上。默认值:0
I1_OVERRUN
(0:禁止; 1:使能)
12.4 控制寄存器 4(23h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
BDU
BLE
FS1
FS0
HR
ST1
ST0
SIM
块数据更新。默认值:0
BDU
(0:连续更新;1:输出数据寄存器不更新直到 MSB 和 LSB 被读取)
大端/小端数据选择。默认值:0
BLE
(0:低字节数据在低地址;1:高字节数据在低地址)
全量程选择。默认值:00
FS1-FS0
(00: +/- 2G; 01: +/- 4G; 10: +/- 8G; 11: +/- 16G)
高精度输出模式选择。默认值:0
HR
(0: 高精度禁止; 1:高精度使能)
自测试使能。默认值:00
ST1-ST0
(00: 自测试禁止;其他: 参考“自测试模式配置” )
SPI 串行接口模式配置。默认值:0
SIM
(0:4 线接口; 1:3 线接口)
自测试模式配置
ST1
ST0
测试模式
0
0
正常模式
0
1
自测试 0
1
0
自测试 1
1
1
--
12.5 控制寄存器 5(24h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
BOOT
FIFO_EN
--
--
LIR_INT1
D4D_INT1
LIR_INT2
D4D_INT2
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重载修调值。默认值:0
BOOT
(0:正常模式; 1:重载修调值)
FIFO 使能。默认值:0
FIFO_EN
(0:FIFO 禁止; 1: FIFO 使能)
锁存中断 1 配置寄存器上指定的中断响应。
通过读中断 1 配置寄存器可以清除相应的中断锁存信号。默认值:0
LIR_INT1
(0: 不锁存中断信号; 1:锁存中断信号)
4D 使能: 在 INT1 管脚上使能 4D 检测,同时要把中断 1 配置寄存器中的 6D 为置 1。
D4D_INT1
锁存中断 2 配置寄存器上指定的中断响应。
通过读中断 2 配置寄存器可以清除相应的中断锁存信号。默认值:0
LIR_INT2
(0: 不锁存中断信号; 1:锁存中断信号)
4 D 使能: 在 INT2 管脚上使能 4D 检测,同时要把中断 2 配置寄存器中的 6D 为置 1。
D4D_INT2
12.6 控制寄存器 6(25h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
I2_CLICK
I2_INT1
I2_INT2
BOOT_I2
0
--
H_LACTIVE
--
CLICK 中断在 INT2 上。默认值:0
I2_CLICK
(0:禁止; 1:使能)
AOI2 中断在 on INT1。 默认值:0
I2_INT1
(0:禁止; 1:使能)
AOI2 中断在 on INT2。 默认值:0
I2_INT2
(0:禁止; 1:使能)
BOOT 状态在 INT2 上。 默认值:0
BOOT_I2
(0:禁止; 1:使能)
H_LACTIVE
0:高电平触发中断;1:低电平触发中断
12.7 状态寄存器(27h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
ZYXOR
ZOR
YOR
XOR
ZYXDA
ZDA
YDA
XDA
X,Y 和 Z 三个轴新的数据至少有一个已经覆盖老的数据。 默认值:0
ZYXOR
(0:三个轴中没有一个轴新的数据覆盖老的数据;
1: 三个轴中至少有一个轴新的数据已经覆盖了老的数据)
Z 轴新的数据已经覆盖老的数据。 默认值:0
ZOR
(0:Z 轴新的数据尚未覆盖老的数据;
1: Z 轴新的数据覆盖了老的数据)
YOR
Y 轴新的数据已经覆盖老的数据。 默认值:0
(0:Y 轴新的数据尚未覆盖老的数据;
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1: Y 轴新的数据覆盖了老的数据)
X 轴新的数据已经覆盖老的数据。 默认值:0
(0:X 轴新的数据尚未覆盖老的数据;
XOR
1: X 轴新的数据覆盖了老的数据)
X, Y 和 Z 三个轴新的数据全都转换完成。默认值:0
ZYXDA
(0:三轴中至少某一轴的数据尚未转换完成; 1:三个轴新的数据全都转换完成)
Z 轴新的数据到来。 默认值:0
(0:Z 轴新的数据尚未转换完成;
ZDA
1: Z 轴新的数据转换完成)
Y 轴新的数据到来。 默认值:0
(0:Y 轴新的数据尚未转换完成;
YDA
1: Y 轴新的数据转换完成)
X 轴新的数据到来。 默认值:0
(0:X 轴新的数据尚未转换完成;
XDA
1: X 轴新的数据转换完成)
12.8
OUT_X_L(28h), OUT_X_H (29h)
X 轴加速度计值。 这个值以 2 的补码的形式输出。
12.9 OUT_Y_L (2Ah),OUT_Y_H (2Bh)
Y 轴加速度计值。 这个值以 2 的补码的形式输出。
12.10 OUT_Z_L (2Ch),OUT_Z_H (2Dh)
Z 轴加速度计值。 这个值以 2 的补码的形式输出。
12.11 中断 1 配置 (30h)
B7
B6
AOI
6D
B5
B4
B3
B2
B1
B0
ZHIE/
ZLIE/
YHIE/
YLIE/
XHIE/
XLIE/
ZUPE
ZDOWNE
YUPE
YDOWNE
XUPE
XDOWNE
AOI
与/或中断事件。默认值:0。参考“中断模式”
6D
6 个方向检测功能使能。默认值:0。参考“中断模式”
ZHIE/
Z 轴高事件中断或者 Z 轴方向检测中断使能。默认值:0
ZUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
ZLIE/
Z 轴低事件中断或者 Z 轴方向检测中断使能。默认值:0
ZDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
YHIE/
Y 轴高事件中断或者 Y 轴方向检测中断使能。默认值:0
YUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
YLIE/
Y 轴低事件中断或者 Y 轴方向检测中断使能。默认值:0
YDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
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XHIE/
X 轴高事件中断或者 X 轴方向检测中断使能。默认值:0
XUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
XLIE/
X 轴低事件中断或者 X 轴方向检测中断使能。默认值:0
XDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
AOI
6D
中断模式
0
0
或中断事件
0
1
6 个方向运动识别
1
0
与中断事件
1
1
6 个方向位置检测
12.12 中断 1 状态寄存器 (31h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
IA
ZH
ZL
YH
YL
XH
XL
中断激活。默认值:0
IA
(0: 中断没有产生; 1:一个或多个中断已经产生)
Z 轴高。 默认值:0
ZH
(0:没有中断, 1:Z 轴高事件已经产生)
Z 轴低。默认值:0
ZL
(0:没有中断, 1:Z 轴低事件已经产生)
Y 轴高。 默认值:0
YH
(0:没有中断, 1:Y 轴高事件已经产生)
Y 轴低。默认值:0
YL
(0:没有中断, 1:Y 轴低事件已经产生)
X 轴高。 默认值:0
XH
(0:没有中断, 1:X 轴高事件已经产生)
X 轴低。默认值:0
XL
(0:没有中断, 1:X 轴低事件已经产生)
12.13 中断 1 阈值寄存器 (32h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
THS6
THS5
THS4
THS3
THS2
THS1
THS0
中断 1 阈值。 默认值: 000 0000
1LSB=16mg @ FS=2g
THS6 - THS0
1LSB=32mg @ FS=4g
1LSB=64mg @ FS=8g
1LSB=128mg @ FS=16g
12.14 中断 1 持续时间 (33h)
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士兰微电子
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
持续时间计数值。默认值: 000 0000
D6 - D0
D6 - D0 位设置识别到中断 1 事件的最小持续时间。持续时间寄存器的最大时间和时间步进是以 ODR 为时钟的。
12.15 中断 2 配置 (34h)
B7
B6
AOI
6D
B5
B4
B3
B2
B1
B0
ZHIE/
ZLIE/
YHIE/
YLIE/
XHIE/
XLIE/
ZUPE
ZDOWNE
YUPE
YDOWNE
XUPE
XDOWNE
AOI
与/或中断事件。默认值:0。参考“中断模式”
6D
6 个方向检测功能使能。默认值:0。参考“中断模式”
ZHIE/
Z 轴高事件中断或者 Z 轴方向检测中断使能。默认值:0
ZUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
ZLIE/
Z 轴低事件中断或者 Z 轴方向检测中断使能。默认值:0
ZDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
YHIE/
Y 轴高事件中断或者 Y 轴方向检测中断使能。默认值:0
YUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
YLIE/
Y 轴低事件中断或者 Y 轴方向检测中断使能。默认值:0
YDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
XHIE/
X 轴高事件中断或者 X 轴方向检测中断使能。默认值:0
XUPE
(0:禁止中断;1:使能中断)
XLIE/
X 轴低事件中断或者 X 轴方向检测中断使能。默认值:0
XDOWNE
(0:禁止中断;1:使能中断)
AOI
6D
中断模式
0
0
或中断事件
0
1
6 个方向运动识别
1
0
与中断事件
1
1
6 个方向位置检测
12.16 中断 2 状态寄存器 (35h)
IA
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
IA
ZH
ZL
YH
YL
XH
XL
中断激活。默认值:0
(0: 中断没有产生; 1:一个或多个中断已经产生)
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士兰微电子
Z 轴高。 默认值:0
ZH
(0:没有中断, 1:Z 轴高事件已经产生)
Z 轴低。默认值:0
ZL
(0:没有中断, 1:Z 轴低事件已经产生)
Y 轴高。 默认值:0
YH
(0:没有中断, 1:Y 轴高事件已经产生)
Y 轴低。默认值:0
YL
(0:没有中断, 1:Y 轴低事件已经产生)
X 轴高。 默认值:0
XH
(0:没有中断, 1:X 轴高事件已经产生)
X 轴低。默认值:0
XL
(0:没有中断, 1:X 轴低事件已经产生)
12.17 中断 2 阈值寄存器 (36h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
THS6
THS5
THS4
THS3
THS2
THS1
THS0
中断 2 阈值。 默认值: 000 0000
1LSB=16mg @ FS=2g
THS6 - THS0
1LSB=32mg @ FS=4g
1LSB=64mg @ FS=8g
1LSB=128mg @ FS=16g
12.18 中断 2 持续时间 (37h)
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
D6 - D0
持续时间计数值。默认值: 000 0000
D6 - D0 位设置识别到中断 2 事件的最小持续时间。持续时间寄存器的最大时间和时间步进是以 ODR 为时钟的。
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印章说明
SC7A20 印章说明
1th
Month
A/N
Jan
B/P
Feb
C/Q
Mar
D/R
Apr
E/S
May
F/T
Jun
G/U
Jul
H/V
Aug
J/W
Sep
K/X
Oct
L/Y
Nov
M/Z
Dec
杭州士兰微电子股份有限公司
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2th
3th
4th
Serial no.
01
…
ZZ
0~9,A~Z*
0~9,A~Z*
A~Z*
01A
…
ZZZ
…
版本号:1.0
共 25 页 第 21 页
SC7A20 说明书
士兰微电子
SCL
典型应用电路图
VDDIO
VDD
R1
R2
1
12
11
10
SDO
SCX
NC
CS
SDA
9
2
SC7A20
俯视图
SDX
C1
GND
3
8
VDDIO
GNDIO
4
5
6
7
NC
INT1
INT2
VDD
INT2
INT1
C2
IIC通信方式连接原理图
VDDIO
SDO
SCK
CS
1
12
11
10
SDO
SCX
NC
CS
SDI
2
SDX
C1
VDD
9
SC7A20
俯视图
GND
3
8
VDDIO
GNDIO
4
5
6
7
NC
INT1
INT2
VDD
INT2
INT1
C2
4线SPI通信方式连接原理图
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版本号:1.0
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SC7A20 说明书
士兰微电子
VDDIO
SCK
CS
1
12
11
10
SDO
SCX
NC
CS
SDA
2
SDX
C1
VDD
9
SC7A20
俯视图
GND
3
8
VDDIO
GNDIO
4
5
6
7
NC
INT1
INT2
VDD
INT2
INT1
C2
3线SPI通信方式连接原理图
注意:C1,C2 的推荐值为 100nF,R1,R2 的推荐值为 4.7KΩ。
电路的核心部分以VDD供电,而IO接口部分以VDDIO供电。为了保证正常功能,所有的电源上电时间相同。
CS/SDO/SCL/SDA/INT1/INT2管脚的最大电压不超过VDDIO+0.3V。
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SC7A20 说明书
士兰微电子
封装外形图
LGA-12-2x2x1.0
单位:mm
b
SYMBOL
b1
e
D1
E
LASER MARK
PIN1 I.D.
Min
D
TOP VIEW
A
0.93
0.65
---
0.85
c
0.13
---
0.30
D
1.90
2.00
2.10
E
1.90
2.00
2.10
1.05
1.52 BSC
E1
b
---
1.50 BSC
0.22
0.275
0.325
b1
0.20
0.25
0.30
e
0.45
0.50
0.55
0.05
c
A
A3
BOTTOM VIEW
Max
A3
D1
E1
NOM
Seating plane
注意!
静电敏感器件
操作 ESDS 产品应采取
防护措施
MOS电路操作注意事项:
静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施,可以有效防止 MOS 电路由于受静电放电影响而引起的损坏:
操作人员要通过防静电腕带接地。
设备外壳必须接地。
装配过程中使用的工具必须接地。
必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
声明:
士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最
新。
任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用 Silan 产品进行系统设计和整
机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生!
产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品!
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SC7A20 说明书
士兰微电子
产品名称:
SC7A20
文档类型:
说明书
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权:
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本:
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修改记录:
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- 1+2.20000
- 100+1.16600
- 1250+1.15500
- 2500+1.14400
- 5000+1.13300