SVF12N60T/F/S/K 说明书
12A、600V N沟道增强型场效应管
描述
SVF12N60T/F/S/K
用士兰微电子 F-Cell
TM
N 沟道增强型高压功率 MOS 场效应晶体管采
平面高压 VDMOS 工艺技术制造。先进的工艺及
原胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪
崩击穿耐量。
该产品可广泛应用于 AC-DC 开关电源,DC-DC 电源转换器,高压
H 桥 PWM 马达驱动。
特点
12A,600V, RDS(on)(典型值)=0.58@VGS=10V
低栅极电荷量
低反向传输电容
开关速度快
提升了 dv/dt 能力
产品规格分类
产品名称
封装形式
打印名称
环保等级
包装
SVF12N60T
TO-220-3L
SVF12N60T
无铅
料管
SVF12N60F
TO-220F-3L
SVF12N60F
无铅
料管
SVF12N60S
TO-263-2L
SVF12N60S
无卤
料管
SVF12N60STR
TO-263-2L
SVF12N60S
无卤
编带
SVF12N60K
TO-262-3L
SVF12N60K
无铅
料管
杭州士兰微电子股份有限公司
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共 10 页 第 1 页
SVF12N60T/F/S/K 说明书
极限参数(除非特殊说明,TC=25C)
参
数
参数范围
符 号
SVF12N60T
SVF12N60F
单位
SVF12N60S
SVF12N60K
漏源电压
VDS
600
V
栅源电压
VGS
±30
V
TC=25°C
漏极电流
TC=100°C
漏极脉冲电流
12
ID
IDM
耗散功率(TC=25C)
PD
- 大于 25C 每摄氏度减少
单脉冲雪崩能量(注 1)
A
7.6
A
48
225
51
180
213
W
1.8
0.41
1.44
1.7
W/C
EAS
798
mJ
工作结温范围
TJ
-55~+150
C
贮存温度范围
Tstg
-55~+150
C
参数范围
单位
热阻特性
参
数
符
号
SVF12N60T
SVF12N60F
SVF12N60S
SVF12N60K
芯片对管壳热阻
RθJC
0.56
2.44
0.69
0.59
C/W
芯片对环境的热阻
RθJA
62.5
62.5
62.5
62.5
C/W
电气参数(除非特殊说明,TC=25C)
参
数
符 号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
BVDSS
VGS=0V,ID=250µA
600
--
--
V
漏源漏电流
IDSS
VDS=600V,VGS=0V
--
--
1.0
µA
栅源漏电流
IGSS
VGS=±30V,VDS=0V
--
--
±100
nA
栅极开启电压
VGS(th)
VGS=VDS,ID=250µA
2.0
--
4.0
V
导通电阻
RDS(on)
VGS=10V,ID=6.0A
--
0.58
0.75
输入电容
Ciss
--
1367
--
--
152
--
--
14.0
--
漏源击穿电压
VDS=25V,VGS=0V,
输出电容
Coss
反向传输电容
Crss
开启延迟时间
td(on)
VDD=300V,ID=12A,
--
24.33
--
开启上升时间
tr
VGS=10V ,RG=24
--
51.93
--
关断延迟时间
td(off)
--
87.93
--
关断下降时间
tf
--
47.73
--
f=1.0MHz
(注 2,3)
栅极电荷量
Qg
VDS=480V,ID=12A,
--
33.5
--
栅极-源极电荷量
Qgs
VGS=10V
--
7.57
--
栅极-漏极电荷量
Qgd
--
15.2
--
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(注 2,3)
pF
ns
nC
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源-漏二极管特性参数
参
数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
源极电流
IS
MOS 管中源极、漏极构成的反偏
--
--
12
源极脉冲电流
ISM
P-N 结
--
--
48
源-漏二极管压降
VSD
IS=12A,VGS=0V
--
--
1.3
V
反向恢复时间
Trr
IS=12A,VGS=0V,
--
530
--
ns
反向恢复电荷
Qrr
dIF/dt=100A/µS
--
4.8
--
µC
(注 2)
单位
A
注:
1.
L=30mH,IAS=6.66A,VDD=100V,RG=25Ω,开始温度 TJ=25C;
2.
脉冲测试: 脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%;
3.
基本上不受工作温度的影响。
典型特性曲线
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典型特性曲线(续)
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SVF12N60T/F/S/K 说明书
典型特性曲线(续)
图9-4. 最大安全工作区域(SVF12N60K)
图9-3. 最大安全工作区域(SVF12N60S)
102
102
100µs
100µs
1ms
10ms
DC
100
此区域工作受限于RDS(ON)
注:
1.TC=25°C
2.Tj=150°C
3.单个脉冲
10-1
10-2
10ms
DC
100
10-1
10-2
100
101
102
1ms
101
漏极电流 - ID(A)
漏极电流 - ID(A)
101
103
100
此区域工作受限于RDS(ON)
注:
1.TC=25°C
2.Tj=150°C
3.单个脉冲
101
102
103
漏源电压 - VDS(V)
漏源电压 - VDS(V)
图10. 最大漏极电流vs. 壳温
14
漏极电流 - ID(A)
12
10
8
6
4
2
0
25
50
75
100
125
150
壳温 – TC(°C)
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典型测试电路
栅极电荷量测试电路及波形图
与待测器件
参数一致
VGS
Qg
10V
50KΩ
VDS
200nF
12V
300nF
Qgs
Qgd
VGS
待测器件
3mA
电荷量
开关时间测试电路及波形图
RL
VDS
VDS
90%
VGS
VDD
RG
待测器件
10%
VGS
10V
td(on)
tr
ton
td(off)
tf
toff
EAS测试电路及波形图
EAS =
L
VDS
BVDSS
1
2
2 LIAS BVDSS - VDD
BVDSS
ID
IAS
RG
待测器件
10V
ID(t)
VDD
VDS(t)
VDD
tp
tp
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Time
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封装外形图
单位:毫米
TO-263-2L
10.15±0.30
4.57±0.10
1.5±0.20
5.28±0.20
1.27±0.10
0~0.15
0.81±0.10
0.30~0.55
2.54±0.20
15.25±0.25
8.70±0.20
1.27±0.10
2.54TYP
4.98~5.18
TO-262-3L
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封装外形图(续)
TO-220F-3L
单位:毫米
TO-220-3L
单位:毫米
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SVF12N60T/F/S/K 说明书
声明:
士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最
新。
任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用 Silan 产品进行系统设计和整
机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况的发生!
产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品!
产品名称:
SVF12N60T/F/S/K
文档类型:
说明书
版
权:
杭州士兰微电子股份有限公司
公司主页:
http: //www.silan.com.cn
版
本:
2.2
作
者:
殷资
作
者:
殷资
作
者:
殷资
作
者:
殷资
作
者:
殷资
作
者:
林莹
作
者:
林莹
作
者:
林莹
作
者:
林莹
作
者:
林莹
修改记录:
1.
版
修改电气参数
本:
2.1
修改记录:
1.
修改产品规格分类
2.
修改 TO-220-3L 封装信息
版
本:
2.0
修改记录:
1.
版
修改封装信息
本:
1.9
修改记录:
1.
版
修改热阻特性
本:
1.8
修改记录:
1.
版
修改产品规格分类
本:
1.7
修改记录:
1.
版
修改 MOS 管符号的示意图
本:
1.6
修改记录:
1.
版
修改“封装外形图”
本:
1.5
修改记录:
1.
版
增加 TO-262-3L 封装
本:
1.4
修改记录:
1.
版
修改 RDS(on)典型值
本:
1.3
修改记录:
1.
修改 Trr 和 Qrr 的值
2.
修改“电容值”
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文档类型:说明书
3.
版
修改图 5
本:
1.2
作
者:
林莹
作
者:
林莹
作
者:
林莹
修改记录:
1.
版
增加 SVF12N60F 无卤信息
本:
1.1
修改记录:
1.
版
修改“封装外形图”
本:
1.0
修改记录:
1.
原版
杭州士兰微电子股份有限公司
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版本号:1.2
共 10 页 第 10 页
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