1. 物料型号:
- SBL550至SBL560系列是低正向电压肖特基势垒整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件采用金属硅芯片,具有优质的载流子传导特性。它们具有保护环以防止瞬态现象,低功耗、高效率,高电流承受能力,低正向电压降,以及高浪涌能力。适用于低电压、高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
3. 引脚分配:
- 根据提供的图示,A代表阳极,C代表阴极,TAB代表阴极。
4. 参数特性:
- SBL550的额定反向电压为50V,SBL560为60V。
- 最大平均正向整流电流为5A。
- 峰值正向浪涌电流为175A。
- 最大正向电压在5.0A直流条件下分别为0.70V。
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下分别为0.5mA和33mA(在25°C和100°C时)。
- 典型结电容为350pF。
- 典型热阻为3.5°C/W。
- 工作温度范围为-55至+125°C。
- 存储温度范围为-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些整流器具有低正向电压降、高效率和高浪涌电流承受能力,适用于需要这些特性的应用。
6. 应用信息:
- 适用于低电压、高频逆变器、自由轮和极性保护等应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为TO-220AC塑封。
- 极性标记在器件本体上。
- 重量为0.08盎司,约2.24克。
- 可任意位置安装。