1. 物料型号:
- SL74HC02N(塑料封装)
- SL74HC02D(SOIC封装)
2. 器件简介:
- SL74HC02是一款四2输入NOR门,高性能硅门CMOS工艺。
- 与LS/ALS02引脚兼容,输入兼容标准CMOS输出,加上上拉电阻后兼容LS/ALSTTL输出。
- 可直接驱动CMOS、NMOS和TTL。
- 工作电压范围2.0至6.0V,低输入电流1.0微安,具有CMOS设备的高抗干扰特性。
3. 引脚分配:
- PIN 14 = Vcc(电源)
- PIN 7 = GND(地)
4. 参数特性:
- 直流供电电压(Vcc):-0.5至+7.0V
- 直流输入电压(VIN):-1.5至Vcc+1.5V
- 直流输出电压(VoUT):-0.5至Vcc+0.5V
- 每引脚直流输入电流(IIN):±20mA
- 每引脚直流输出电流(Lout):±25mA
- 供电电流(Icc):±50mA
- 静态空气耗散功率(PD):塑料DIP+SOIC封装分别为750mW和500mW
- 存储温度(Tstg):-65至+150℃
- 引脚温度(TL):260℃
5. 功能详解:
- 逻辑图显示Y=A+B的NOR逻辑,即当A和B都为低电平时,Y输出高电平,否则输出低电平。
6. 应用信息:
- 该设备包含保护电路,以防止由于高静电电压或电场造成的损坏。但在应用中必须采取预防措施,避免任何静电放电事件。
7. 封装信息:
- 工作温度范围:-55℃至+125℃
- 塑料DIP和SOIC封装均在此温度范围内工作。
- 推荐工作条件下的传播延迟时间(tpHL)在不同Vcc下分别为:2.0V时0至1000纳秒,4.5V时0至500纳秒,6.0V时0至400纳秒。