1. 物料型号:
- 型号包括SS32至SS315。
2. 器件简介:
- 这些器件是肖特基势垒整流器,用于表面贴装应用,具有金属到硅整流行为,主要载流子传导,低功耗高效率,高电流能力,低正向电压降(VF),高浪涌电流能力。
3. 引脚分配:
- 极性通过阴极带表示,封装为JEDEC DO-214AB塑料模塑,端子为无铅纯锡镀层。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从20V到150V不等,最大RMS电压(VRMS)从14V到105V不等,最大直流阻断电压(VDc)与VRRM相同,最大平均正向整流电流(I(AV))为3.0A,峰值正向浪涌电流(IFSM)从70A到100A不等,最大瞬时正向电压(VF)在3.0A时从0.4V到0.95V不等,最大直流反向电流(IR)从0.1mA到10mA不等。
5. 功能详解:
- 器件采用外延结构,能在260°C下保持10秒的高温焊接,符合Underwriters Laboratories Classification 94V-0的塑料材料,无铅且符合RoHS标准。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用,易于拾放,适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%的电流。
7. 封装信息:
- 封装为SMC/DO-214AB,尺寸为3.20mm x 2.90mm(最大),符合EIA STD RS-481标准,每卷胶带16mm,重量为0.21克。