1. 物料型号:
- 型号包括SS32至SS315。
2. 器件简介:
- 这些是肖特基势垒整流器,用于表面贴装应用,具有金属到硅整流器、多数载流子导电特性,低功耗、高效率,高电流能力、低正向电压(VF),高浪涌电流能力。
3. 引脚分配:
- 极性通过阴极带表示,符合JEDEC DO-214AB塑封标准,端子为无铅纯锡镀层。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从20V到150V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从14V到105V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc)与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(I(AV))为3.0A。
- 正向浪涌电流(IFSM)从70A到100A不等。
- 最大瞬时正向电压(VF)在3.0A时从0.4V到0.95V不等。
- 最大直流反向电流(IR)从0.1mA到10mA不等。
- 典型热阻(ReJL ROJA)从17°C/W到55°C/W不等。
- 工作温度范围从-55°C到+150°C不等。
- 存储温度范围从-55°C到+150°C不等。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于表面贴装应用,易于拾取和放置,具有低功耗和高效率,高电流能力和低正向电压,以及高浪涌电流能力。它们还具有外延结构,能够在260°C下进行高温焊接10秒。
6. 应用信息:
- 这些整流器适用于需要肖特基势垒整流器的电路,特别是在需要高效率和高电流能力的应用中。
7. 封装信息:
- 封装为JEDEC DO-214AB塑封标准,采用16mm胶带包装,每卷重量为0.21克,符合无铅和RoHS标准。