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SS35

SS35

  • 厂商:

    SSC

  • 封装:

  • 描述:

    SS35 - SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS - Silicon Standard Corp.

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
SS35 数据手册
SS35
1. 物料型号: - 型号包括SS32至SS315。

2. 器件简介: - 这些是肖特基势垒整流器,用于表面贴装应用,具有金属到硅整流器、多数载流子导电特性,低功耗、高效率,高电流能力、低正向电压(VF),高浪涌电流能力。

3. 引脚分配: - 极性通过阴极带表示,符合JEDEC DO-214AB塑封标准,端子为无铅纯锡镀层。

4. 参数特性: - 最大重复峰值反向电压(VRRM)从20V到150V不等。 - 最大RMS电压(VRMS)从14V到105V不等。 - 最大直流阻断电压(VDc)与VRRM相同。 - 最大平均正向整流电流(I(AV))为3.0A。 - 正向浪涌电流(IFSM)从70A到100A不等。 - 最大瞬时正向电压(VF)在3.0A时从0.4V到0.95V不等。 - 最大直流反向电流(IR)从0.1mA到10mA不等。 - 典型热阻(ReJL ROJA)从17°C/W到55°C/W不等。 - 工作温度范围从-55°C到+150°C不等。 - 存储温度范围从-55°C到+150°C不等。

5. 功能详解: - 这些整流器适用于表面贴装应用,易于拾取和放置,具有低功耗和高效率,高电流能力和低正向电压,以及高浪涌电流能力。它们还具有外延结构,能够在260°C下进行高温焊接10秒。

6. 应用信息: - 这些整流器适用于需要肖特基势垒整流器的电路,特别是在需要高效率和高电流能力的应用中。

7. 封装信息: - 封装为JEDEC DO-214AB塑封标准,采用16mm胶带包装,每卷重量为0.21克,符合无铅和RoHS标准。

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