1. 物料型号:
- SDR526、SDR527、SDR528、SDR529
- SDR526SMS、SDR527SMS、SDR528SMS、SDR529SMS
2. 器件简介:
- 3安培600至900伏超快速整流器。
- 特点包括超快恢复时间(35纳秒)、最大反向击穿电压高达900伏特、雪崩击穿、适合高效率高压应用、单芯片结构、冶金级绑定、TX、TXV和太空级筛选可供选择。
3. 引脚分配:
- 轴向引脚(Axial Lead)和表面贴装方形端子(Surface Mount Square Tab, SMS)。
4. 参数特性:
- 最大重复反向电压和直流阻断电压:600伏至900伏。
- 平均整流前向电流(60赫兹正弦波,负载为电阻,环境温度25°C):3安培。
- 峰值浪涌电流(8.3毫秒脉冲,半正弦波,叠加在Io上,允许结在脉冲间达到平衡,环境温度25°C):75安培。
- 工作和存储温度:-65到+175摄氏度。
- 最大热阻:轴向引脚为20°C/W,表面贴装端子为10°C/W。
5. 功能详解:
- 瞬态前向电压降(IF=3Ap,300-500微秒脉冲):在25°C和-55°C时均为2.50伏特。
- 反向漏电流(额定VR,300微秒最小脉冲):在25°C时为50纳安培,在100°C时为250纳安培。
- 结电容(VR=10Vdc,TA=25°C,f=1MHz):50皮法。
- 反向恢复时间(IF=500毫安,Ik=1安培,lRR=250毫安,TA=25°C):35纳秒。
6. 应用信息:
- 适用于高效率高压应用。
7. 封装信息:
- 轴向封装和表面贴装方形端子封装的尺寸信息。