### 物料型号
- SDR620/59
- SDR621/59
- SDR622/59
### 器件简介
这些器件是由Solid State Devices, Inc.生产的超快速回复整流器,具有隔离式封装、最大反向回复时间35纳秒、200伏特的PIV、低反向漏电流、单芯片结构等特点,并且工作和存储温度范围为-65℃至200℃。
### 引脚分配
- TO-59封装:
- PIN 1:阳极(ANODE)
- PIN 3:阴极(CATHODE)
### 参数特性
- 最大额定值:
- 峰值重复反向电压(每腿)和直流阻断电压(每腿):100伏特、150伏特、200伏特
- 有效值反向电压(每腿):140伏特
- 半波整流正向电流(在60赫兹正弦波、电阻负载下,Tc=55°C时平均值):20安培
- 峰值重复正向电流:80安培
- 峰值浪涌电流(在25°C下,8.3毫秒脉冲):300安培
- 工作和存储温度:-65至+200摄氏度
- 热特性:
- 结到外壳的热阻:3.0°C/W
### 功能详解
这些器件是用于高效能整流的超快速回复整流器,具有低反向漏电流和快速反向回复时间,适合高频应用。
### 应用信息
这些整流器适用于需要高效率和快速切换的应用,如电源整流、电机控制和变频器。
### 封装信息
- TO-59封装:这是一种常见的双引脚封装,适用于中等功率的整流器。