物料型号:
- SDR623G
- SDR624G
- SDR625G
- SDR626G
器件简介:
这是一系列超快速整流器,具有35纳秒的最大超快速恢复时间、高浪涌等级、低反向漏电流和低结电容特性。它们采用密封陶瓷封装,具有金焊料连接和超声波铝线键合,并且提供TX、TXV和S级筛选。
引脚分配:
- CERPACK封装的引脚如下:
- Pin 1: 阳极(Anode)
- Pin 2: 阳极(Anode)
- Pin 3: 阴极(Cathode,即Case)
参数特性:
- 峰值重复反向电压:300V、400V、500V、600V
- 平均整流前向电流(60Hz正弦波,TA=25°C):20A
- 峰值浪涌电流(8.3ms脉冲,半正弦波,TA=25°C):200A
- 工作和存储温度:-65至+200°C
- 最大总热阻(结到外壳):1.0°C/W
功能详解:
这些整流器具有超快速恢复特性,能够在35纳秒内从正向导通状态恢复到反向阻断状态,适用于需要快速切换的应用。它们还具有较低的反向漏电流和结电容,有助于减少能量损耗和提高效率。
应用信息:
这些整流器适用于高浪涌、高效率的应用场合,如电源整流、电机控制和变频器等。
封装信息:
- 封装类型:CERPACK
- 封装轮廓图和公差信息在文档中提供,具体尺寸公差未在摘要中列出,但指出除非另有规定,否则为.XX±.020英寸,.XXX+.010英寸。