1. 物料型号:
- 型号为SSDI PRELIMINARY的SSD680至SSD682。
2. 器件简介:
- 该器件是一种100-200伏特、35纳秒超快速整流器,具有超快速恢复、高浪涌额定值、低反向漏电流、低结电容、表面安装功率封装等特点,并且可以采用超声铝线键合和金钎料芯片连接。
3. 引脚分配:
- 根据MILPACK封装,引脚1为阴极,引脚2和引脚3为阳极。
4. 参数特性:
- 最大重复反向和直流阻断电压分别为100伏特、150伏特和200伏特。
- 平均整流前向电流(阻性负载,60Hz正弦波,环境温度25°C)为80安培。
- 峰值浪涌电流(8.3毫秒脉冲,半正弦波,环境温度25°C)为1000安培。
- 操作和存储温度范围为-65°C至+200°C。
- 最大热阻(结到外壳)为1.0°C/W。
5. 功能详解:
- 器件的瞬态正向电压降在不同条件下有不同的值,例如在40A直流条件下,环境温度25°C时为1.0V至1.2V。
- 反向漏电流在额定VR条件下,环境温度25°C时最小为40A,而在100°C时最小为4mA。
- 结电容在VR=10Vdc,环境温度25°C,频率1MHz条件下为600皮法。
- 反向恢复时间(IF=1A,IR=1A,IRR=100mA,环境温度25°C)为35纳秒。
6. 应用信息:
- 应用时建议将引脚2和引脚3连接在一起以获得最佳效果。
7. 封装信息:
- 封装类型为MILPACK,具体引脚排列为:PIN 1:阴极,PIN 2:阳极,PIN 3:阳极。