1. 物料型号:
- SFF130/3 和 SFF130/66,由Solid State Devices, Inc.生产。
2. 器件简介:
- 该器件为N-Channel Power MOSFET,具有多硅门结构,低漏电流和高跨导,优秀的高温稳定性,快速开关速度,快速恢复和优越的dV/dt性能,增加的反向能量能力,低输入和过渡电容,便于并联,提供密封封装,适用于低功耗应用,有TX、TXV、太空级筛选版本,可替代IRFF130和2N6756类型。
3. 引脚分配:
- TO-3封装:漏极接外壳(Case),源极接脚2(Pin 2),栅极接脚1(Pin 1)。
- TO-66封装:漏极接外壳(Case),源极接脚2(Pin 2),栅极接脚1(Pin 1)。
4. 参数特性:
- 最大漏源电压(VDS):100伏特。
- 栅源电压(Vs):±20伏特。
- 连续集电极电流(ID):在25°C和100°C时分别为14安培和9安培。
- 功率耗散(PD):在25°C环境温度下分别为25瓦特和19瓦特。
- 工作和存储温度(Top & Tstg):-55至+150摄氏度。
- 热阻(R Jc):5°C/W。
- 单脉冲雪崩能量(EAs):75毫焦。
- 重复雪崩能量(EAR):7.5毫焦。
5. 功能详解:
- 包括漏源击穿电压、温度系数、漏源导通电阻、栅阈值电压、正向跨导、零栅压漏电流、栅源漏电流、总栅电荷、栅源电荷、栅漏电荷、开通延迟时间、上升时间、下降时间和关断延迟时间、二极管正向电压、二极管反向恢复时间和电荷、输入电容、输出电容和反向传输电容等。
6. 应用信息:
- 适用于低功耗应用,有TX、TXV、太空级筛选版本。
7. 封装信息:
- 提供TO-3和TO-66两种封装。